你可能看过这样一则广告：一个女孩拿着iPad躺在草地上，有人问她：你的电脑里都有什么？她却反问：什么是电脑？从长远来看，作为一家电脑芯片制造商，英特尔的商业版图在受到这种电视广告的侵蚀。
该广告具有批判的成分，但是事实是，正如我们Gen Xer所知道那样，计算机正在快速成为别的东西。因此，某些人可能会对这种类似的广告不满，事实上，这些成长中的小孩几乎不喜欢使用电脑，我四岁的女儿稀少甚至不用电脑。
他们将战略转向哪里？英特尔开始继英伟达和MU之后认识到这一点，从而关注其它市场。但是英特尔作为先驱者，拥有大量的资金和人才来重新定位其战略，并已经开始这样做。这是一项艰巨的任务，类似于泰坦尼克号进行转向，但是这种战略转向数据丰富的细分市场开始带来收益。
半导体产业概览
来讲半导体产业的概览似乎有些老套，但是对于那些新人或许会起到引导的作用。半导体产业由设计、制造和销售产品的公司组成，这些产品包括：分立半导体、光电子、传感器和集成电路（也被称为“半导体”、“芯片“）。有些公司参与完整的产品开发周期，而有些只专注于制造（如：代工厂）或设计和市场（如：无晶圆公司）。
营收的主要部分来自于集成电路产品销售，包括四种：
商业集成电路；
内存；
微处理器；
复杂SoC（片上系统）；
商业集成电路作为处理器，用于独立、简单的电子设备（如：小型、单目标应用）所需的日常任务。内存产品对于那些来自设备CPU的信息，起到暂时存储和转换的作用。微处理器是计算机的CPU或“大脑”。他们包含执行多功能和相对复杂的设备任务（如：移动手机、平板电脑和数码相机）所需的各种任务和逻辑，并按顺序与其它芯片（如：内存）或者组件（如：声卡和图形显卡）集成。
最后，复杂SoC的作用和CPU类似，但是不需要连接芯片或者外部组件。这是因为SoC包含CPU和其它组件，如：图形处理单元（GPU），存储芯片，电源管理电路和网络连接（比如：3G、4G/LTE和WiFi）。据报道，全球芯片市场在2017年的产值约4190亿美元，预计到2018年会达到4510亿美元。
行业服务的终端市场根据产品的最终用途和应用进行了广泛地分类，包含以下六项：
数据处理（也称为“计算”、“计算机”）；
通信（也称为“网络通信”）；
消费（也称为“消费电子”）；
工业；
自动化；
军事和航空航天；
在数据处理中，芯片用于个人电脑（如：台式机、笔记本）、服务器和相关硬件（如：打印机）；在通信领域，芯片被用于无限和有线通信基础设施和设备（如：智能手机、笔记本和宽带设备）；在消费市场，芯片被构建建家用电器和家庭娱乐设备（如：电视和游戏控制台）；在工业市场，芯片构成供电设备的一部分，以及与特定行业环境相关的特定用途设备。
继续来看，在物流和零售领域，芯片被用条形码扫描仪和销售点终端；在医疗领域，芯片被用于超声波成像设备和病人监护仪；在汽车市场，芯片用于照明和动力转向等电子组件中；在军事和航空航天领域，芯片被用于定制应用。
以下是通信和数据处理占2017年半导体产品的营收比重。
虽然通信和计算机一直是传统的、可靠的终端市场，但2017年的报告展示了新的机会。物联网、汽车、消费电子和工业都将无线通信作为最重要的销售驱动因素。在产品类型方面，传感器和MEMS增长潜力最大，其次为微处理器和光电子。
半导体公司竞争来自于产品质量（如：性能、可靠性、能源效率、集成度、创新设计和功能），以及如价格、品牌知名度、技术支持、可用性等外部因素。
英特尔被迫转型
英特尔从事半导体产品的设计、制造和销售。从1968年成立到2015年，其主要是为服务器和个人电脑的设计者和制造商开发提供组件和平台。多年来，这一主要业务被定位于以PC为中心。
英特尔在制造技术、出货量和营收方面都引领半导体行业很长时间，就因为PC是主要的个人计算机设备。然而，随着2011年移动设备销量超过个人电脑，英特尔产品需求下降，因为这些设备需要功能强大且节约功耗、低成本的处理器，而英特尔当时满足不了这些需求，这就导致英特尔错失了来自移动设备领域的增长机会。
在2016年中期，PC销量继续下滑和移动硬盘持续下滑，英特尔改变策略，宣布开始从以PC为中心向以数据为中心进行战略转型，以期自身能够占领下一个技术前沿。
美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存储连接产品补足AMD EPYC服务器解决方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机总线适配器(HBA)与独立硬盘冗余阵列(RAID)适配器现已具备与AMD (纽约纳斯达克交易所代号：AMD) EPYC?处理器系列协同工作的兼容性。现在，为EPYC处理器部署计划搭配存储适配器解决方案的数据中心客户可以充分利用美高森美全套智能存储解决方案，安心获得完全兼容的端至端解决方案。
美高森美存储解决方案副总裁兼总经理Pete Hazen表示：“随着云数据中心的下一代服务器部署越来越多地考虑使用AMD处理器，我们与AMD进行的广泛互操作性测试表明，我们功能丰富的高性能智能存储适配器与AMD EPYC处理器可结合成为功能强大的存储解决方案。我们很高兴能够与备受尊敬的行业领导者紧密合作，使得数据中心客户在采用AMD独特的EPYC处理器时可以安心选择美高森美。”
市场研究机构IDC最近报告称全球服务器市场在2017年第三季增长近20%，达到170亿美元，这个发展趋势甚至高于该机构早前预料2015年至2020年达到4%复合年增长率(CAGR)的长期预测。美高森美智能存储平台充分利用其统一的智能存储堆栈，凭借高性能和高灵活性，针对数据中心、服务器原设备生产(OEM)厂商和服务器原设备设计(ODM)厂商的多种服务器存储应用进行优化。
AMD数据中心生态系统和应用工程高级副总裁兼首席技术官 Raghu Nambiar表示：“工作负载和应用程序日新月异，使得服务器处理器市场瞬息万变，消耗比以往更多的内存带宽和I/O；这正是AMD EPYC处理器优胜之处，从而为云计算和企业客户提供了领先的性能和规模。现在，美高森美功能丰富的Adaptec智能存储技术与AMD EPYC处理器相结合，帮助这些客户在数据中心实现前所未有的总体拥有成本节省。”
AMD与美高森美通过美高森美加速生态系统联手合作，从而促进了美高森美与半导体集成电路(IC)、知识产权(IP)、系统、软件、工具和设计领域公司之间的协作，以期为最终客户整合、测试和提供预先验证的设计和系统级解决方案，造福美高森美在其主要垂直市场——航空与国防、数据中心、通信与工业中的终端客户。加速生态系统旨在通过技术调整、联合营销和销售加速来缩短最终客户的产品上市时间，使得美高森美和生态系统成员可更快获得收益。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www、microsemi、com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners、
美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了统一的智能存储堆栈；该统一智能存储堆栈、SmartRAID和SmartHBA、HBA产品系列以及美高森美SXP系列SAS扩展器的组合针对存储管理和连接提供了完整的服务器解决方案。每个产品系列都具有独特的差异化特性。
HBA 1100针对SDS、冷存储和原始高性能连接而优化，还包括：
采用28nm SAS/SATA优化硅片的最多24个端口适配器，可为目标应用提供最佳端口密度效率
支持主机管理和主机感知的SMR硬盘
包括预置驱动程序支持的广泛OS驱动程序支持
高达每秒170万次I/O操作(IOPS)性能
SmartHBA 2100针对用于OS启动硬盘的硬件RAID以及中小型企业(SMB)的入门级RAID的SDS应用进行了优化，它还提供：
支持基本功能的精简版RAID，并且不会影响多路径IO和SDS应用程序所必需的强大多功能HBA特性
支持混合模式硬盘，使得硬盘可独立配置为未格式化硬盘或逻辑卷的一部分
支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID
业界唯一具有8个以上端口的基本RAID解决方案
SmartRAID 3100针对需要最高级别数据可用性的企业存储应用程序以及受益于缓存的数据中心应用程序而优化。它还具有：
采用28nm SAS / SATA优化主控芯片的最多24个端口适配器，可为目标应用提供最佳端口密度效率
零维护缓存保护(ZMCP)，高达4GB的缓存和集成缓存备份电路，以实现最佳的成本、散热性能和运行效率
无缓存备份的简版规格选项
所有规格都支持最高2TB SSD缓存的maxCache 4.0特性
基于maxCrypto控制器加密的发展蓝图
