1、泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、****、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。
2、下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。(1)中资晶圆厂产线建设进展顺利，目前陆续已经进入厂房封顶、设备移机、小批量试产阶段。随着前期良率调试完成，中资晶圆厂即将进入大规模扩产阶段，届时将释放大批量的集成电路设备订单。中资晶圆厂新扩产产能主要集中在中芯国际、华虹集团、长江存储、福建晋华、合肥长鑫五大企业。从已经公布的产能规划情况来看，各家产能增幅巨大。芯片代工领域，中芯国际规划了庞大扩产计划，北京新增月产11万片12寸、上海新增月产7万片12寸、深圳新增月产4万片12寸、天津新增月产10万片8寸。华力微电子无锡新增月产4万片12寸，上海康桥项目新增月产4万片12寸产能。存储领域，福建晋华规划了12万片产能，合肥长鑫规划了12.5万片产能，长江存储规划了30万片产能。(2)相比外资晶圆厂，中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密，中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力的战略支持者。公司半导体设备产品在中芯国际、华力微电子、武汉新芯、长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利，PVD、退火设备、清洗机、CVD、氧化炉等设备已经成功进入下游生产线。
3、国产半导体设备是下游客户降低成本的必然选择。我们判断随着晶圆制造产能的大规模投放，长期来看芯片生产端的供给将超过需求。成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素，降低成本将成为各大晶圆厂的“核心诉求”。国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半，有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障。
4、泛半导体市场增长态势不变，公司LED、光伏、平板显示设备销售向好。公司在泛半导体领域从核心关键设备入手，产品上不断推陈出新，抢占新的领域。在光伏领域，公司产品线包括单晶硅片生长的单晶炉设备及电池片制造设备，包括扩散炉、PECVD及清洗机。在LED领域，公司以PSS ICP刻蚀设备起家，目前产品已经覆盖GaN外延层ICP刻蚀设备、GaN深槽ICP刻蚀设备、PECVD、ITO Sputter、Metal Sputter、AlN Sputter等，全面覆盖刻蚀、CVD、PVD三大LED制程领域。在平板显示领域，公司产品主要包括UV固化炉、移载设备、清洗机等配套设备。
LED、光伏、平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备，当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期。公司每年在半导体领域的研发投入超过7亿元，形成了丰富的技术积累，最有能力在LED、光伏、平板显示领域替代进口设备。
5、投资建议：预计公司2018-20年收入分别为31.37亿元、42.64亿元、58.10亿元，归母净利润分别为1.96亿元、3.66亿元、5.28亿元，EPS分别为0.43元、0.80元、1.15元，对应PE分别为115.40倍、61.64倍、42.74倍。我们看好公司作为半导体设备平台型企业的发展机遇，下游国内半导体芯片制造企业大幅扩产浪潮下，公司半导体设备有望取得高速成长，维持推荐评级。
5月25日，中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片。该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，进一步提升芯片的稳定性，可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET。目前芯片能支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能。
万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。
紫光展锐作为国内芯片行业的领军企业，一直积极推进eSIM技术的研发和应用落地。此次紫光展锐与中移物联合作研发的4G eSIM SoC芯片C417M-S、C417M-D配置高性能的应用处理器及成熟可靠的LTE基带处理器，同时具备了eSIM、OneNET接入、空中写卡和FOTA升级等功能，旨在为模组厂商、物联网方案商、儿童手表等穿戴产品以及车载电子厂商等泛物联网行业客户，提供更可靠的数据连接、更简易安全的SIM卡应用、更高效的设备远程维护。该芯片采用低功耗制造工艺，以及低功耗的设计方法，大幅度降低了系统功耗，在典型的LTE数据传输和VoLTE场景下功耗比类似的普通LTE芯片低40%以上，非常适合要求低功耗的物联网行业应用。作为业界首款定制化4G eSIM SoC芯片，它将融合中国移动物联网专网和开放平台，助推中国移动物联网业务的发展。
未来，紫光展锐将联合中移物联持续推出更多富有竞争力的泛芯片平台解决方案，服务于业界合作伙伴，助推物联网发展。同时展锐也致力于通过加强全产业的上下游协同作战，共同打造万物互联的美好明天。
