日前，据彭博社报道称，德克萨斯州联邦陪审团日前作出一项裁决，三星电子因侵犯韩国技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology，简称KAIST)一项专利技术，为此需向后者支付高达4亿美元的赔偿。
据悉，韩国技术学院曾发起诉讼，指控三星电子侵犯了其鳍片晶体管技术(FinFET)制程工艺相关的专利技术。三星起初对韩国技术学院的研究不屑一顾，认为该技术只是一种潮流技术。但在其对手——英特尔公司开始向这项技术的发明者取得许可授权时，围绕三星是否侵权的力量博弈发生了改变。随着芯片产品制程的缩小，鳍片晶体管技术能够提高芯片性能，同时降低芯片功耗。
作为全球最大的芯片制造商，三星向陪审团表示，它与韩国技术学院合作开发了这项技术，并否认侵犯了相关专利技术。三星还对这项专利的有效性提出了质疑。
三星的这一侵权行为被裁定为“故意为之”，或“有意为之”，这意味着法官可以将三星所需支付的赔偿金额增加到陪审团规定的三倍。
这项技术被认为是生产智能手机处理器的关键。GlobalFoundries和三星利用了这一技术来制造芯片。而作为最大的手机芯片制造商，高通则是两家公司的客户。上述公司对此判决提出了联合辩护。
这一事件标志着韩国顶级研究型科学与工程机构——韩国技术学院与三星这家对该国经济至关重要的公司之间展开的冲突。双方律师均拒绝对判决发表评论。
不止三星，高通、格芯也是被告
南韩科学技术院（KAIST）专利管理子公司KAIST IP 于2016年11 月30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼，控告三星电子、高通（Qualcomm）和格芯（GlobalFoundries）擅自盗用其所拥有的「FinFET」技术专利，要求支付专利使用费。
KAIST IP 指出，「长期以来持续和三星就支付使用费一事进行协商，不过三星全面拒绝，导致协商破裂。且除了三星、高通和格罗方格之外，今后也计划对台湾台积电、苹果（Apple ）提告」。
KAIST旗下智财权管理机构KAIST IP美国分公司表示，最初三星对有关FinFet技术的研究不屑一顾，认为这只是种短暂流行的趋势。但在英特尔（intel）开始授权相关技术专利并投入开发产品后，三星的态度丕变。
按照KAIST的说法，三星是在邀请FinFET技术开发者、首尔大学教授李钟浩(Lee Jong-ho)向公司工程师展示FinFET技术原理时盗取了这项技术。李钟浩是KAIST合伙人之一。
“三星在分文未花的情况下盗取了李钟浩的发明，从而削减了开发时间和成本。随后，三星在没有取得授权或支付适当赔偿金的情况下继续使用李钟浩的发明，”KAIST称。
KAIST IP还表示，三星、格罗方格、台积电使用FinFET 技术生产、贩售手机芯片，但却不支付使用费。三星、格罗方格供应芯片给高通，台积电则帮苹果生产iPhone 用芯片。
被告专利信息
南韩专利智财管理公司KAIST IP US是KAIST IP在美国设立之子公司，该公司隶属于韩国科学技术研究院（KAIST）是为促进所开发的知识产权和技术而成立。KAIST成立于1971年由南韩政府设立，是韩国第一个研究型科学与工程机构，目前拥有超过9000名学生和1100名教授研究员，在全球拥有超过3,300项注册专利。同时，KAIST是南韩的研究型大学，与首尔国立大学、高丽大学、延世大学和成均馆大学，并列为南韩前五大大学。
本案系争专利US6885055 (Double-gate FinFET device and fabricating method thereof)，有关于鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术。原专利权人Lee Jong-Ho是首尔国立大学电子工程系教授，后于2016.07.20将专利权转移给KAIST IP CO., LTD，后又于2016.08.10转给旗下美国子公司KAIST IP US LLC ，以便在美国法院主张专利权进行诉讼。
公开号US6885055 B2
申请书编号US 10/358,981
发布日期2005年4月26日
申请日期2003年2月4日
优先权日期2003年2月4日
其他公开专利号US20040150029
发明人Jong-ho Lee (李钟浩)
原专利权人Lee Jong-Ho
目前专利权人KAIST IP US LLC
近几年来，半导体最热门的讨论就是「FinFET」技术，被认为是目前高性能手机中重要的核心技术之一，且已被多家厂商采用，例如：iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新晶体管架构很可能为鳍式晶体管（FinFET），还有三星电子Galaxy系列在内的10多款手机都使用了FinFET。代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲，将10纳米FinFET正式纳入开发蓝图、联电携ARM完成14纳米FinFET制程测试。
更先进3D FinFET由美国加州大学伯克莱分校胡正明、Tsu-Jae King-Liu、Jeffrey Bokor等三位教授发明了「鳍式场效晶体管（Fin Field Effect Transistor，FinFET）」，把原本2D构造的MOSFET改为3D的FinFET，因为构造很像鱼鳍，因此称为「鳍式（Fin）」。
值得一提的是，这个技术的发明人胡正明教授，就是梁孟松的博士论文指导教授，换句话说，梁孟松是这个技术的核心人物之一，台积电没有重用梁孟松来研发这个技术，致使他跳糟到三星电子，让三星电子的FinFET制程技术在短短数年间突飞猛进赶上台湾，这才是台湾半导体晶圆代工产业最大的危机。
KAIST IP声称，其FinFET专利技术已获英特尔(Intel)采用，该技术发明人李钟浩说：三星曾与他讨论过该FinFET技术，之后就盗用该技术。所以主张，三星及格罗方德侵犯该公司的「FinFET」专利技术，之后三星、格罗方格以14纳米FinFET制程技术供应芯片给高通，因此高通成为被告。
台积电则以16纳米FinFET制程帮苹果生产iPhone用芯片。据韩媒报导，KAIST已经计画在搜集证据后，准备向台积电提起诉讼。台积电内部认为，三大半导体都拒绝支付专利费用给KAIST，显见三家半导体厂都具备自主研发的FinFET技术。
6月15日，由上海集成电路产业基金、上海市集成电路行业协会共同主办的“聚焦高端芯片、形成自主可控产业集群”高峰论坛在上海浦东新区举行。围绕加快推进上海高端芯片的本土化，来自集成电路产业上下游企业、投资公司等代表各抒己见。
2000亿元目标与六大投资方向
作为国家战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业备受各地方政府重视。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华在致辞中表示，今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流。
资料显示，在集成电路领域，上海市已经成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。据统计，2017年上海集成电路产业销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。
资本是产业发展的助推器。围绕上海市集成电路产业发展目标，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国在致辞中表示，未来，上海集成电路产业投资基金将发挥资本的力量，有效对标国内外高端芯片发展现状，加快推进上海高端芯片的本土化进程;具体投资方向上，基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
沈伟国认为，未来，集成电路将以技术为导向发展，制程越来越先进，集成度越来越高;同时也必将越来越围绕新兴产业的应用发展，比如围绕支持5G、汽车电子、物联网等发展，引领和带动相关产业快速发展。
记者查阅，上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。沈伟国介绍，上海集成电路产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资。
产业链龙头公司聚焦高端芯片
作为集成电路产业链最完整的地区，上海市拥有产业链企业超过500家，涌现出中芯国际、华虹宏力、紫光展锐、上海兆芯、华大半导体等龙头企业。
上海兆芯是优秀的国产CPU处理器芯片公司。在本次论坛上，上海兆芯副总裁罗勇介绍，兆芯是国内唯一同时掌握CPU、GPU、Chipset三大技术的国产CPU公司，搭载兆芯CPU的电脑整机完全满足商业化量产的标准。资料显示，目前上海兆芯已经发布了开先ZX-C系列处理器、KX-5000系列处理器，搭载兆芯国产通用CPU的电脑整机已入围多个省市的政府采购项目。
除了专用市场，基于X86全兼容等优势，未来，上海兆芯将持续向个人用户市场进行拓展。数据显示，政府部门军队系统市场仅占全部PC、笔记本整机市场的5%，保有量不过200万台，每年的采购仅几十万台;CPU公司要想发展壮大就只能去攻克那95%的个人用户市场。罗勇介绍，上海兆芯的芯片解决方案具有四大优势：X86全兼容、自主安全可控、产品稳定可靠、产业化能力国内最强。
作为老牌的集成电路公司，华大半导体则深耕工业控制和汽车电子。华大半导体总经理董浩然介绍，基于良好的发展机遇和市场广阔前景，华大半导体将以电机控制应用为突破口发展工业控制核心芯片，目标是实现核心芯片进口替代，支撑智能制造国家战略。华大半导体现有上市平台上海贝岭。
资料显示，全球工业控制半导体市场容量持续增长，预计2018年将超过400亿美元。随着“中国制造2025”等战略的实施，国内工业转型升级步伐加快，将带动工业控制领域的集成电路市场快速增长。
董浩然介绍，在工业控制芯片领域，华大半导体的目标是打造面向工业控制及新能源汽车的全产业链，形成整体解决方案，打造中国的工控旗舰企业。具体来看，华大半导体将聚焦在应用于白色家电、工业控制、新能源汽车等领域的控制器、模拟电路、驱动芯片、功率器件等领域。
另外，紫光展锐CEO曾学忠介绍了紫光展锐的5G研发现状及下一步发展目标。紫光展锐预计2019年实现5G芯片的商用，并在2019年底推出8核5G芯片手机。曾学忠强调，紫光展锐期待更多的政策支持、产业链合作共赢、本土终端厂商的协同进步。
