7月3日消息，据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，包括谷歌、微软、脸书（Facebook）、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头，纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分，同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。

在这些网络服务公司中，最积极的是谷歌，其自主开发的芯片TPU（Tensor Processing Units）已经发展到第二代。与目前市场上可用的GPU相比，谷歌的该芯片能够将机器学习的训练时间减少一半。

由于移动芯片制造商高通今年5月份有意要放弃旗下服务器部门，以将资源集中于移动芯片业务，业界认为微软自主开发芯片步伐将加快，因为微软据报道已经在网罗从高通服务器部门出走的研发工程师。

微软早些时候表示，其第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens，将采用该公司自主开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，用来处理安装在该设备上传感器所收集的数据，包括深度传感，头部跟踪和惯性测量等。该HPU芯片还将用于微软其它硬件设备，也授权其他供应商在他们的终端设备上使用。

业内消息来源表示，人工智能（AI）应用的多元化，需要不同芯片解决方案的支持。此外，英特尔长期主导处理器芯片的开发和供应，这种情况促使网络服务巨头自主开发所需要的芯片，以分散对英特尔芯片过度依赖的风险。Facebook、亚马逊和阿里巴巴都将很快启动芯片自主开发。

预计在许多终端设备的处理器领域，将给英特尔的未来业绩表现投下乌云。消息来源表示，由于英特尔的10纳米制造工艺Ice Lake处理器平台的推出时间将从原计划的2019年向后推迟，英特尔目前正面临来自AMD推出的Rome和Milan处理器的严峻挑战。AMD公司的这两款芯片使用台积电的7纳米制造工艺生产。

以色列特种晶圆代工厂商TowerJazz于6月27日宣布其65nm RF-SOI技术已在位于日本鱼津的300mm工厂实现量产。

为了保证该工厂数万片300mm SOI硅晶圆的顺利供应，TowerJazz与其长期合作伙伴半导体材料供应商Soitec签订了一份供应合同，以确保未来几年内在SOI晶圆市场紧俏的情况下，晶圆供应不受影响。

据了解，TowerJazz的65nm RF-SOI工艺能够为结合了高性能低噪声放大器和数字集成的RF开关提供低插入损耗和高功率处理能力，从而减少RF开关过程中的损耗，提高电池寿命，提高手机以及物联网终端的数据传输速率。

据移动通信市场研究公司LLC的分析师预计，移动射频前端市场规模将会从2018年160亿美元增长到2022年的220亿美元。

随着TowerJazz的RF-SOI工艺技术实现新的突破，将有可能继续推动这一市场高速增长，甚至在下一代的5G标准中大展拳脚。要知道，5G带来的高速率需要更好的射频器件，而TowerJazz工艺所提供的特性将能够满足这一需求。

此外，TowerJazz还宣布将与RF组件和物联网集成电路供应商Maxscend达成合作，以开拓这一技术的应用市场。

Maxscend的首席执行官Zhihan Xu表示：“我们之所以选择TowerJazz，是因为其能够提供具备大批量交付能力的先进技术以及不断创新的产品。公司为下一代产品线特别选择了TowerJazz 300mm 65nm RF-SOI工艺平台，正是看中其卓越的性能、低插入损耗和高功率处理能力。”

“我们很高兴与Maxscend继续合作，将基于TowerJazz最新300mm 65nm RF-SOI平台制造的突破性产品推向市场。”TowerJazz首席执行官Russell Ellwanger表示，“此外，我们很高兴与Soitec加强了合作伙伴关系，以确保300mm RF-SOI晶圆供应能满足我们日本300mm工厂的强劲需求。”