7月5日据国外媒体报道，英特尔未来不会再向苹果的iPhone智能手机提供基带芯片了。英特尔刚刚确认，公司已经停止开发部分原本计划使用在苹果iPhone上的5G通信基带芯片。

据悉，苹果已经向英特尔发出通知，决定不在未来的iPhone上使用来自于英特尔的调制解调器，而此消息已经得到了英特尔内部人士的证实。这一决定将会影响苹果在2020年推出的iPhone智能手机，而明年的iPhone不会受到影响。

英特尔一直在开发一款名叫“Sunny Peak”的芯片组，该芯片组将5G调制解调器与Wi-Fi、蓝牙无线传输模块集成到了一起。考虑到英特尔与苹果的合作关系，后者已经将这一集成式芯片组看做未来iPhone取得成功的“主要驱动力”，但在苹果做出这项最新决定后，英特尔开发团队已经将注意力转移到了其它5G相关项目上。

尽管苹果暂时表示放弃使用Sunny Peak芯片，但英特尔高管们认为，未来还将继续改进这一集成基带芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上。

目前还不清楚苹果放弃英特尔调制解调器的具体原因，但根据内部文件推测，苹果此举是受多种因素共同作用的结果。WiGig Wi-Fi标准的引入，已经成为Sunny Peak的一部分。该标准将为移动设备带来全新的、未曾预料的挑战，因此存在比较大的风险。

尽管这份报告涉及了Sunny Peak项目，但并不一定证明英特尔将会退出基带市场。目前英特尔与高通同时为苹果提供调制解调器，但有报道称，苹果未来会将基带订单按照70%与30%的比例分割，其中在2018年的iPhone上70%的基带芯片交由英特尔提供，以便逐渐在2019年开始过渡到完全放弃使用高通基带芯片。

最近由于苹果与高通就专利使用费的问题正在打官司，因此未来iPhone在5G基带芯片的选择上，除了英特尔和高通之外，就只剩下联发科了。最近联发科刚刚发布了一款最新的5G调制解调器，并且还将为苹果HomePod智能音箱提供Wi-Fi芯片，看来联发科已经对给苹果提供5G基带芯片做好了准备。

产业结构发展目前在经历的主要变化是AI（以及5G）。AI已成为半导体产业成长的一大动力。有人认为AI是忽悠，但其实际上是革命。

“竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生。”今天，“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”在深圳举办，SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙在演讲开头用这样一句话来概括中国半导体产业的发展情况。他演讲的议题是“上进层楼更上楼：半导体产业新展望”，其中重点探讨了半导体产业的国际发展，以及从全球半导体产业链来看，中国到底又扮演什么样的角色？下面EDN向您作详细报道。

首先他指出，产业结构发展目前在经历的主要变化是AI（以及5G）。AI已成为半导体产业成长的一大动力。有人认为AI是忽悠，但其实际上是革命。

全球半导体成长反应了什么？

下图是全球半导体的收入成长数据。那成长代表什么意义？

从全球Top 10半导体企业占的市场份额看，2017年Top 10的总和为2800亿美元，占整个半导体市场总额4230亿的66%，较去年成长27.3%，而去年较前年的成长为61%左右。

这其中，成长最快速的几家公司有三星、海力士、美光和东芝——存储器在半导体市场的成长中扮演重要角色，占到收入的1/3。除去存储器来看，非存储器的市场成长是9.3%。此外，Nvidia增长很快，其原因是GPU和AI相关，被大量应用到AI相关的数据中心和边缘设备。“NvidIa甚至不说自己是芯片公司，而自称是AI公司。”居龙补充。

半导体产业万里晴空？

年中，很多半导体公司都非常乐观，预计今年业绩会增长两位数。全球半导体市场份额预计增长20%，达1110亿美元。其中，Foundry成长将达9%。DRAM价格还在上涨，产能要追上需求要时间，收入将达230亿美元。晶圆发货量季度成长达3.6%，年增长达7.9%。设备行业这两年也是创历史新高，出货量涨28%。

但是半导体产业真的是万里晴空吗？也有一些问题在隐约出现，比如三星的产量减缓（觉得可以满足市场需求）；中国在大力投资建厂，是否会有一些影响；以及美国对中国的制裁等。

AI：下一个杀手级应用

回顾历史，半导体发展每隔10到20年，就会有个杀手级的应用出来。现在的智能应用正在呈多元化、多样性的方向发展。带动今后几年成长的动能，首要的就是AI——AI是个enabling技术，将无处不在（如智慧城市、智能交通等），带动半导体整个产业壮大。此外，AI需要很多数据，其和5G将会一起带动逻辑电路以及存储器电路的巨大发展。

AI在所有的处理器当中都会涉及，TPU/GPU各种处理器中都有。其投资金额达到150亿美金，增速非常快。虽然有些公司在忽悠政府和风投，以AI的名义去拿资源，但它的发展是实实在在的。

AI芯片，不管是台积电、Intel和三星，都在CPU、GPU等方面有大量研发投入。除了传统的处理器之外，一些公司做的是ASIC、算法、加速器这些新兴方式，AI算法应用将带动整个半导体需求，产生很多数据，带动整个半导体产业迅速成长。

AI ASIC市场，美国毫无疑问仍是领先，但中国进展速度很快，中国风投在投资寒武纪、比特大陆等许多初创企业。“美国的脚步并没有停下，虽然投资额可能比较小，这可能是国内的集资能力比较强，钱太多。”居龙说。这可能会颠覆传统处理器的市场。对于这些start-up的投资，美国目前是100亿美元，中国还只有10亿美元。

AI带动半导体需求

传统数据中心和AI服务器的不同在于运算量和存储量。AI将促进半导体产生100倍成长。比如美国的网络公司中，Facebook的资本投资预计将到140亿美元，主要是在数据中心服务器方面投资很大。我国的阿里巴巴、腾讯和百度也在迅速追赶。云端公司在数据中心投资会大量增加。

AI在带动IC增长，但IC也在成就AI。智能家庭、智能手机、智能制造、智能运输等靠的还是芯片。目前，3nm的研发已经开始，NAND发展到128层，再往下会怎么走？我们还不清楚。

我国在半导体设备和材料方面还存严重不足

在fab还有设备投资方面，今明两年还会持续成长，建厂速度也在成长。国家大基金投资最大的就是设备，去年这方面成长38%，去年 560亿美元，今年至少达到610亿美元。

本来今年中国有望在设备投入方面超过韩国，但去年三星在设备方面投了260亿美元，所以中国还是没有超越。但也许到2019年，中国设备投资可能会成世界第二或第一。

最后，他指出一个担忧：全球前四大设备厂商都有很大增长，但我国没有企业上榜！国内设备厂商是有一些不错的成就，但国内所占份额还只有5%，国际上只占1——2%。

材料市场比设备市场大，去年设备超过了材料。中国有15%的产能，需要很多材料。但乐观地估计，国内能够供应的也只占大概5%。国内也有材料企业在成长，但是和国际差距还非常远。