随着技术的不断发展，晶振早已转向贴片小型化，体积更小的贴片晶振已经取代插件引线型晶振生产线，金丰瑞电子公司自2010年初研究出更小体积的2520贴片晶振，大力研发贴片晶振，现面向国内外市场提供2520、3225、5032、6035、0507、8045等一系列贴片晶振。贴片晶振在国内市场已成为热点，使用方便，性能更稳定，比插件晶振使用起来省力省时，更多的应用于无线通信和便携数码产品领域。
晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大，使得全球贴片晶振市场目前供应异常激烈。国内手机制造商为了降低成本，正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动贴片晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地贴片晶振供应商才会大规模的提升产能。业内人士认为，这样做会导致供应过剩，从而引起贴片晶振产品价格的下降。??
晶振生产成本的居高不下使其不具备价格大幅下降的条件，贴片晶振的主要成本来自原材料、IC和设备折旧费用，而主要原料、IC和设备仍然被少数几家日本企业所垄断，因此成本难以大幅度降低。?
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国外晶振技术领先，国内还需努力，但是不可否认的事实是国内已有多家供应商能掌握贴片晶振核心技术。贴片晶振在试产上已成为一个主流市场，不久的将来，带引脚的晶体都会被贴片晶体代替使用。
据本小编的了解，IXYS Corporation是一家多市场半导体公司。公司专业从事高性能功率半导体、先进的混合信号集成电路(ICs)、专用集成电路(ASICs)、微控制器系统、无线电频率(RF)和功率半导体元件的开发、制造和销售。
公司的功率半导体元件通过将相对高的电压和电流中的电力转换到电子产品所需的精细调节的电源来提高系统效率和可靠性。公司专注于能够处理大于200瓦功率的功率半导体元件的销售。 IXYS公司于1983年在特拉华州注册成立。
Littelfuse, Inc.及其子公司是全球领先的电子工业电路保护产品供应商，为全球消费者提供各种电路保护措施。在电子市场中，公司是领先的生产商，服务企业包括Apple(苹果)， Cisco(思科),Huawei(华为)，IBM，Intel(英特尔),Siemens(西门子)和Sony(索尼)等。
Littelfuse同时也是汽车领域电路保护的领先供应商和北美第三大的电气保险丝生产商。在汽车市场，这家公司的终端消费者包括了北美、欧洲、亚洲的主要汽车制造商，包括BMW(宝马)，Caterpillar，Chrysler(克莱斯勒)，Ford Motor Company(福特)，General Motors(通用)，Hyundai Group(现代)和Volkswagen(大众)。
Littelfuse同时也供应全球范围内的线束生产和汽车部件。
消息一出，IXYS闻声上涨逾40%，上周五收盘价为15.95美元，现价为22美元左右。
IXYS 公司是世界著名的半导体厂家,成立于1983年, 总部设于加利福尼亚州,其产品括MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB块、功率模块,Hybrid和晶体管等. IXYS的HiPer MOSFET , 由于内置了恢复速度快,恢复特性良好的二极管,无论在动态和静态状态下, dv/dt的特性都得以提高,从而使HiPerFET在更恶劣的条件下也能安全工作,因此,它适合在各种感性负载作为开关器件。
