在整个半导体产业中，半导体生产设备和材料业处于产业链的最上游。虽然与处于下游的设计、制造和封测业相比，设备和材料业的整体市场规模较小，但由于其技术门槛高且处于产业链最上游的特点，因此在整个行业中起着举足轻重的作用，甚至可以起到控制国家集成电路发展速度的作用。

近年来，随着新建的晶圆厂逐渐向中国大陆集中，大陆半导体设备采购额正在屡创新高。据SEMI数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。那么，在该市场背景之下，大陆半导体设备厂商是否能抓住这个巨大的发展机会呢？

纵观全球半导体设备市场，整个行业呈现着高度垄断、强者恒强的局面。长江证券分析师指出，半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。

大陆半导体设备产业发展，可以看出，目前国产半导体设备仍处于整体较为落后的状态。SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙近日公开表示，虽然已有不少国产半导体设备进入半导体制造供应链，但从市场占有量来看，国产设备在大陆市场的份额大约是5%，而在全球市场份额仅占1-2%。

尽管从整体来看，国产半导体设备仍处于较为落后的状态，但从局部来看，国产半导体设备目前已具备一定的竞争力。例如，Mattson的去胶设备、盛美半导体的清洗设备、中微半导体的介质刻蚀机和硅通孔设备、长川科技的分选机、北京华峰和长川科技的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力。

据了解，目前在集成电路制造领域，大部分国产设备仍主要集中于传统的45nm、55nm以下的工艺制程，与国际巨头之间的差距较大。但值得一提的是，从泛半导体领域来看，除了集成电路制造，在封装测试和LED领域也可以看到很多国产设备的身影。

毋庸置疑，国产设备已取得了一些局部突破，但目前和国际巨头之间的差距还非常远，未来如何缩短差距将成为国产设备厂的首要难题。

在先进制程方面，大陆IC制造业目前落后于国际先进水平两代以上，国际上7nm即将量产，而大陆还正在研发14nm，此外28nm的良率依然无法很好地控制。可见，对国际先进工艺的追赶还是一个长期艰苦奋斗的过程，因此大陆设备业的发展需要做好持久战的准备。

对于大陆半导体设备厂商来说，实现真正的半导体设备国产化的道路任重而道远。值得庆幸的是，在中美贸易摩擦和中兴事件的影响下，国产半导体设备厂商将得到更多的资金、技术和投入，并将获得更多的试错机会，有助其加速发展。相信在不久的将来，在国家和企业的共同努力之下，大陆半导体设备产业的春天将会到来！

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这几天的科技头条必属华为海思930，但仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势，只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。

分析师表示，华为下一代处理器Kirin930是基于16nm工艺制造的，和苹果A9处理器的制程保持一致，但工艺略有区别。　　

海思Kirin930采用的是16nmHiFET工艺，而苹果A9则是16nmFinFET，前者是华为和台积电联合研发的制造工艺，看来是专门为Kirin930而生的。　　

考虑到高通下代旗舰处理器也不过是用上20nm制造工艺而已，因此华为如果真的跳过了20nm阶段直接用上16nm的话绝对可以说是领先于高通了，但目前尚不能确定该网友的说法是否为真。