根据IC Insights 报告消息，2017年半导体行业资本支出增长35%，高达908亿美元。 

然而，2017年三星在半导体产业支出达260亿美元，是2016年支出的两倍多。IC Insights总裁Bill McClean表示：“我追踪半导体行业的37年里，从没有见过如此激烈的半导体资本支出增长。 可见，2017年三星巨额的开支在半导体行业是史无前例的。” 

如图下图所示，自2010年以来三星为其半导体产业投入的资本支出。2010年，该公司首次为半导体产业投入了超过100亿美元。 直至2016年已达到113亿美元，这也是连续7年超过100亿美元。而今年的支出有望再创新高，激增至260亿美元。

IC Insights预计，三星在2017年第四季度半导体行业资本支出为86亿美元，将占到其262亿美元总开支预算的33%。同时，三星半导体四季度销售额有望占到全球半导体销售额的16%左右。　　　

IC Insights认为，今年三星的巨额支出将会对该行业未来格局产生巨大影响。 3D NAND闪存市场可能因此出现产能过剩时期。 这种产能过剩的情况不仅是由于三星在3D NAND闪存方面的巨额支出，而且也是由于竞争对手(例如SK海力士，美光，东芝，英特尔等公司)的大力投入所致。 在某种程度上讲，三星的竞争对手只能提高产能，不然只能坐吃山空。　　

IC Insights认为，三星半导体的资本开支预计将会扼杀中国储存器厂商的发展，因为一定程度上，他们在打击自主发展的中国厂商与存储器巨头同场竞技的资格。    

根据外媒最新报导指出，处理器大厂英特尔已解决最新基频芯片XMM7560的良率问题，有望赢得2018年3款苹果iPhone的所有基频芯片订单。

报导指出，在此之前，关于英特尔是否能成为2018年新款iPhone基频芯片的独家供应商的讨论，主要聚焦在英特尔基频的良率问题上。2018年2月，业内人士透露，苹果计划将2018年新款iPhone的基频芯片订单全部交由英特尔，因为后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。

但是4月份时，因为英特尔基频芯片良率不高，使得英特尔只能拿到2018年3款iPhone基频芯片订单的7成，剩余的3成仍将由通讯芯片大厂高通提供。当时报导就指出，若英特尔能够解决基频芯片的良率问题，便有可能获得更大比例的订单。

如今，英特尔的XMM7560基频芯片已经进入试量产阶段，而且良率问题已解决，因此能成为2018年3款新iPhone基频芯片的独家供应商已经成为可能的事情。目前英特尔的XMM7560基频芯片良率很高。此外，除了良率高之外，XMM7560是英特尔首款达到千兆级速度的基频芯片，这是未来5G发展的重要部分。　　

事实上，随着苹果与高通之间的专利诉讼不断升高，英特尔在2016年趁机打入苹果供应链，开始为iPhone提供基频芯片，如今已经成为iPhone基频芯片的主要供应商之一，并有望成为2018新款iPhone基频芯片独家供应商。不过，尽管与苹果在基频方面的合作愈发积极。但是，英特尔也要面临另一个劲敌──联发科的竞争。根据供应链的消息指出，苹果有意在基频芯片方面完全摆脱高通，联发科则有望成为继英特尔之后，入选的基频芯片供应商。　　

联发科公布了将在2019年出货的首款5G基频芯片HelioM70的信息。对此，来自供应链的消息表示，联发科提前释放出HelioM70的信息，不仅是向市场表明本身的5G技术及IP已相当成熟，可以完整的配合产业向5G通讯发展，另一方面，更是为了争夺苹果基频芯片订单做准备。未来，若联发科与苹果展开基频芯片的合作，除双方会成为客户与供应商的关系之外，还有可能成为合作开发基频芯片的合作伙伴。

未来也许英特尔将被联发科分食订单，不过当前看来苹果和英特尔仍紧密地站在一起。这对于苹果来说，除了不将鸡蛋放在同一个篮子内以分担风险之外，对于回头与高通进行专利权诉讼的谈判也增加了筹码，甚至未来有机会能获得更大的利益。因此，对于苹果来说，不论采用谁的基频芯片，自己都将会是最后的赢家。

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