半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。半导体设备的整体需求全年不断增长，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。 2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。 产业研究机构Yole Développement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。

DRAM和NAND市场全年处于供不应求的状态，导致价格上涨，创纪录的营收和储存供货商的获利能力。 在行动和数据中心/SSD的带动下，需求非常强劲，并且包括人工智能、物联网和汽车在内的新兴成长驱动因素。 由于产能扩充落后需求成长，导致DRAM与NAND长期供不应求。

人工智能和机器学习移动性和连接性的趋势对DRAM和NAND市场都有利，并且可能导致内存继续增加其在整个半导体市场中的比重。 DRAM市场不断发展变化。 Yole认为未来五年的内存位需求年复合成长率为22%。

NAND需求依然强劲，数据中心的企业级SSD成长强劲，笔记本电脑中固态硬盘的使用率不断提高，以及智能手机和其他行动装置的内容持续成长，这些市场将继续推动NAND位消耗的成长，另外，一些新兴应用有望加速未来的成长， 包括AI、VR、汽车和物联网等。

据外国媒体报导，华为轮值主席之一胡厚崑在接受一家法国报纸采访时表示,  华为自己将不会成为美国制裁的目标，今年仍然会继续购买美国芯片。

当被问及华为是否可以不使用美国芯片时，胡厚崑表示，该华为的物流链是国际化的。“我们必须开放，选择最好的技术，最好的产品。因此，今年我们将继续购买美国芯片。”而在不久前，任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上也说到“我们今年还要买高通5000万套芯片，我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通等会永远是朋友的”。

华为之所以继续购买美国芯片的根本原因还是因为核心技术方面的不足，而目前华为的麒麟芯片只是CPU，包括GPU、通讯基带芯片等关键核心芯片技术华为并无力生产，仍旧需要通过美国高通等垄断企业采购。

技术问题这也是我们必须看清的现实。就像科技日报总编刘亚东先生所讲的那样：中国的科学技术与美国及其他西方国家相比有很大差距，这本来是常识，不是问题。那些把中国建设成就夸大其词的舆论，无论出于什么动机，都有百害而无一利，其结果是误国害民。只有认识到差距，才有可能弥补差距，否则我们的中国梦将永远是中国梦。

企业的最终目的是盈利。基于企业的发展，选择了继续购买美国芯片。虽然国产手机的确在全球范围内取得了令世人瞩目的成绩，但不论是核心技术还是产品利润方面都远远落后于美国及其他西方国家。