台媒指联发科的营收、毛利均已取得回升，多数转投高通怀抱的中国手机企业近期开始纷纷又采用联发科的芯片，有力推动其业绩发展。

历经挫折后，联发科渐见曙光

中国手机企业当时陆续抛弃联发科，主要原因是联发科当时推出后的手机芯片不支持中国移动要求的LTE Cat7技术，因为占有中国移动用户数量约六成的中国移动对智能手机市场具有决定性影响力，导致了这一结果。

去年下半年开始，联发科开始专注于中端芯片市场，今年初推出了极具性价比优势的P60，在性能方面其与高通广受中国手机企业欢迎的中高端芯片骁龙660相当，在价格方面联发科更具优势，而且联发科因应市场发展趋势在P60中集成了AI芯片，获得了中国手机企业的青睐。

中国手机企业拥抱联发科

中国手机企业喜欢联发科有多种因素，其一是实现芯片来源多元化的需要。对于中国手机企业来说，显然它们深知过于依赖一个芯片企业带来的不利影响，这导致它们在与芯片议价的时候处于不利地位，近期中兴事件更凸显了依赖美国芯片企业带来的风险。

其次是高通的芯片价格过高，一直以来高通以较好的品牌声誉获得手机企业和用户的喜爱，不过高通芯片的价格也向来以价格较高著称，而联发科则一直都以性价比优势获得中国手机企业的青睐。

中国手机企业采用联发科芯片还有借后者给高通施压以降低专利费的考虑，业界都知道高通的主要利润来源是专利授权费，高通与各手机企业的专利授权费率并不相同，高通会依手机企业的实力不同而给予不同的专利费率，中国手机企业目前在体量方面与三星、苹果的差距较大，唯有尽量采用其他办法与高通协商专利费，显然借联发科施压高通是其中一个办法。

联发科似乎也有意发挥自己在AI芯片上取得的进展，在中低端芯片上也集成AI芯片，以争取中国手机企业更多的订单。

目前中国最大运营商中国移动已宣布将在明年商用5G，高通、联发科、展讯等均表示它们的5G芯片有望在明年上市，赶上5G商用的脚步，面对5G这个大市场，联发科并没有像4G时代那样落后高通许多，这或许将有助于它取得更好的市场占有率。

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华虹半导体近日宣布，华虹半导体基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理、电源管理、模数转换等。这些IP通过了矽验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。

在时钟管理IP方面，华虹半导体开发了RCOSC、RTC和PLL三大类IP。高精度OSC内置了补偿电路，-40℃~125℃温度范围内精度达到+/-2%，面积为0.02mm2。低功耗32KHzRCOSC的工作电流低至160nA。低成本16MHzRCOSC面积仅0.004mm2，工作电流仅为16μA。实时时钟RTC中，提供1Hz输出，无需外置电容，有效降低了成本。低抖动的PLL随机噪声抖动小于25ps，输出60M到500MHz等多种频率。

在电源管理IP方面，内置BGR的LDO在等待模式下电流为300nA，从等待模式切换到工作模式仅需2.5μS，大大缩减正常工作模式的准备时间。外部POR释放电压1.0V~1.52V，保障了电路的可靠性及稳定性。此外，VDT/LDT/TDT等各种信号报警模拟IP，为稳定MCU芯片的电压、电流基准、检测电压、温度及芯片安全提供了有效保障。

在信号转换IP方面，华虹半导体提供高精度的10位、12位SARADC。最新推出的12-BitSARADC拥有高达2MSPS的采样率，面积仅0.2mm2，支持单端和差分输入模式。在电源电压3.3V、采样率2MSPS的情况下，信号噪声失真比SNDR为70dB，完美结合了多通道、高精度、低功耗、小面积等特性，是高性能MCU的理想选择。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然表示：「一系列面向MCU的模拟IP向业界展现了华虹半导体的自主创新实力，缩短了客户的芯片开发周期，为我们的MCU客户提供了强有力的支持。」

物联网、云计算、智慧城市、虚拟实境（VR）等新兴市场，促使各类MCU芯片需求剧增。华虹半导体的多种模拟IP可灵活匹配8位及32位MCU需求，并以其高品质和高可靠性，有效助力客户在物联网（IoT）、资讯安全、可穿戴产品以及工业控制和汽车电子市场中有效提升竞争力，加大市场占有率。

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