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摘要: 12月5日消息三星电子今天宣布,已经开始批量生产业内首款512GB嵌入式通用闪存(eUFS),以用于下一代移动设备。据介绍,三星512GB?eUFS采用了三个三星最新的64层512千兆(Gb)V-NAND芯片和一个控制器芯片。为了最大限度发挥512GB?eUFS的性能和能源效率,三星推出了一套新的独家技术。三星512GB?eUFS控制器采用64层512Gb?V-NAND先进的电路设计和新的电源管理技术,将能源消耗降到最低。另外,512GB?eUFS控制器芯片加速了将逻辑块地址转
12月5日消息三星电子今天宣布,已经开始批量生产业内首款512GB嵌入式通用闪存(eUFS),以用于下一代移动设备。据介绍,三星512GB eUFS采用了三个三星最新的64层512千兆(Gb)V-NAND芯片和一个控制器芯片。
为了最大限度发挥512GB eUFS的性能和能源效率,三星推出了一套新的独家技术。三星512GB eUFS控制器采用64层512Gb V-NAND先进的电路设计和新的电源管理技术,将能源消耗降到最低。另外,512GB eUFS控制器芯片加速了将逻辑块地址转换为物理块地址的映射过程。
三星512GB eUFS读写性能也非常强大。512GB嵌入式存储器的顺序读写速度分别达到860MB/s和255MB/s,能够在6秒内将5GB的全高清视频片段传输到SSD,相比于普通的micro SD卡速度提高了8倍。
对于随机操作,三星512GB eUFS可以读取42,000 IOPS并写入40,000 IOPS。基于eUFS的快速随机写入,比传统micro SD卡的100 IOPS速度快大约400倍,移动用户可以享受无缝的多媒体体验,如高分辨率连拍,以及双重文件搜索和视频下载应用程序查看模式。
另外,三星还计划稳步增加其64层512Gb V-NAND芯片的产量,并扩大256Gb V-NAND芯片的产量,以满足高级嵌入式移动存储以及高密度、高性能的高级固态硬盘和可移动存储卡的需求。
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据路透社北京时间12月2日报道,三星电子首席战略官孙英权(Young Sohn)周五表示,80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上,收获了信心。
作为三星总裁兼首席战略官,孙英权表示,他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。
三星在今年超越了英特尔公司,成为全球最大芯片制造商。过去一年,三星已经释放出了追求交易的信号。三星称,公司正在寻找收购目标以开发软件和服务,实现产品的差异化。不过,对于准备实施并购的领域,三星并未披露太多信息。
“我们致力于把并购作为工具。 我认为,对哈曼的收购帮助我们收获了更多信心,”孙英权在赫尔辛基举行的Slush科技创业和投资大会间隙对路透社表示,“我相信,我们未来还可以做得更多。”
孙英权似乎并不关注三星未来在半导体或智能机市场实施进一步整合的潜力,暗示三星在这些领域专注于自然增长。三星目前是芯片和智能机市场的领头羊。他在今年9月份表示,基于收购而来的汽车零部件供应商哈曼以及公司在移动通信市场的领先地位,三星的目标是成为自动驾驶领域的主要厂商。
当被问及三星明年的收购交易重点时,他表示三星会继续投资,扩大汽车业务。孙英权挑出的另外一个“蕴含机遇的领域”是数字健康,尤其是卫生防疫及其相关技术。
最后,在商业软件领域,孙英权表示三星正在工业互联网、自动化、网络、数据传输以及安全领域寻找收购目标。“我们是一家十分谨慎和保守的公司,因此我们只会做合理的交易,”孙英权称。他也表示,三星也会实施一些小型补强收购交易。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |