17年麦克林报告指出，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。

而三星今年在半导体产业支出达到260亿美元，是去年支出的两倍还多。IC Insights总裁Bill McClean表示：“我追踪半导体行业的37年里，从没有见过如此激烈的半导体资本支出增长。 可见，今年三星的巨额开支在半导体行业史上是史无前例的。”

下图显示了自2010年以来三星为其半导体产业投入的资本支出。2010年，该公司首次为半导体产业投入了超过100亿美元。 直至2016年已达到113亿美元，这也是连续7年超过100亿美元。而今年的资本支出更有望达到新高，激增至260亿美元。

有专家预计，三星在2017年第四季度半导体行业资本支出为86亿美元，将占到其262亿美元总开支预算的33%。同时，三星半导体四季度销售额有望占到全球半导体销售额的16%左右。

有专家估计，今年三星260亿美元的半导体支出将分成如下几部分： 3D NAND闪存：140亿美元(包括在平泽工厂的产能大幅增长) DRAM：70亿美元(用于流程迁移和弥补由于迁移造成的容量损失的额外容量) 代工/其他：50亿美元(用于提升10纳米制程能力)

有专家认为，今年三星的巨额支出将会对该行业未来格局产生巨大影响。 3D NAND闪存市场可能因此出现产能过剩时期。 这种产能过剩的情况不仅是由于三星在3D NAND闪存方面的巨额支出，而且也是由于竞争对手(例如SK海力士，美光，东芝，英特尔等公司)的大力投入所致。 在某种程度上讲，三星的竞争对手只能提高产能，不然只能坐吃山空。

有专家认为，三星半导体的资本开支预计将会扼杀中国储存器厂商的发展，因为一定程度上，他们在打击自主发展的中国厂商与存储器巨头同场竞技的资格。那么，中国储存器厂商何去何从，这将是迫在眉睫需要仔细思考的问题。

刚刚！国巨再次发布涨价通知！国际电子商情获悉，国巨将于12月1日起针对占全体需求15%的全系列NPO MLCC延长交期并调涨价格。交期由原标准交期约1到3个月延长至6个月；价格调涨幅度约20%到30%或甚至更高，视实际品项而定。

国巨子公司国益兴业转发通知称，由于多项原物料及人工成本价格持续攀升，加上NPO MLCC需求持续旺盛，供需缺口日益扩大。不得已之下，将于12月1日起针对占全体需求15%的全系列NPO MLCC延长交期并调涨价格。交期由原标准交期约1到3个月延长至6个月；价格调涨幅度约20%到30%或甚至更高，视实际品项而定。

这已经是国巨今年以来MLCC的第四轮涨价。

今年4 月20日，国巨向代理商和客户发函宣布晶片电阻 R-CHIP 和晶片电容 MLCC 价格向上调整 10%；

6 月19日，国巨发布年内第二波涨价通知，第三季起 MLCC 涨价 15%-30%，交货周期延迟 1.5 到 6 个月；

9月7日，国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知，针对相关MLCC，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。

除了国巨，其它MLCC厂商也纷纷发出涨价通知。

10月8日潮州三环发布关于MLCC价格调整通知，定于2017年10月9日起对产品价格调整及延长交期，价格调涨幅度在15%以上，交期由1个月延长至4个月。

9月27日，达方电子宣布自通告日起，启动MLCC交期延长、暂停接单、价格调涨计划。交期延长品项涉及低容产品，交期从6-8周延长至14-16周。高容产品交期由12-24周延长到24-48周。暂停接单产品则有0201 X5R 1uF 6.3V等。

供应链消息称，国内MLCC龙头风华高科也已宣布调价，0201、0402、0603等主流型号全面涨价5%-30%。

据悉，日系巨头村田MLCC的NPO物料涨幅最大，今年初每颗NPO成本价约2毛，如今每颗NPO已经涨到1.85元，涨幅近10倍。

目前，为了应对需求缺口，包括三星电机、国巨、风华高科、太阳电诱等MLCC厂商纷纷表示扩产意向。

10月26日风华高科宣布已启动MLCC投资扩产，三星电机、国巨等MLCC厂商也已纷纷表示扩产意向，其中三星电机拟增加8.5亿元资本开支于釜山工厂增加工业和车用产品产能；国巨拟扩增10-15%产能，目标月产能410亿颗。太阳诱电11月8日亦宣布，将投资约100亿日元兴建新厂房（第3号厂房）、增产MLCC，新厂房将在2018年4月动工、同年12月完工，届时产能较现行提高6成。

但“远水救不了近火”，各大厂商的新增产能恐怕无法缓解近期涨势。11月初，风华高科在互动平台上回答投资者提问时表示，MLCC的供货仍将持续紧张；达方董事长苏开建早前亦表示，目前MLCC供应持续吃紧，整体交期3-6个月，供需状况将持续到2018年上半年。