从市场调研机构IC Insights最新报告显示，先进工艺是晶圆纯代工企业增长的驱动力。

  作为晶圆代工行业多年以来的领导者，台积电的40纳米以下工艺将占2016年总营收的54%。在过去几年，高级处理器（GPU、CPU）生产占了格罗方德（GlobalFoundries）产能的很大一部分，这些处理器都采用了先进的制程工艺，所以格罗方德先进工艺的营收占比也非常高，预计2016年，格罗方德有52%的营收来自40纳米以下制程。

  虽然40纳米以下工艺占台积电与格罗方德各自营收的比例比较接近，但营收规模差距很大，2016年台积电40纳米以下工艺营收几乎相当于格罗方德的6倍（台积电预计为156亿美元，格罗方德预计为26亿美元）。中芯国际在2015年第四季度才量产28纳米工艺，比台积电进入28纳米量产时间晚了3年以上。

  台积电先进工艺占比非常高，因此每片晶圆所产生的效益也逐年提升。从2011年至2016年，台积电单位晶圆营收年复合增长率预计为3%，这期间格罗方德、联电与中芯国际三家厂商单位晶圆营收的平均年复合增长率将为-1%。2016年，28纳米工艺占中芯国际总营收的比例仅为2%，这是中芯国际单位晶圆营收远低于台积电和格罗方德的主因。

  2016年全球纯代工晶圆制造营收的增长几乎都是40纳米以下工艺贡献。虽然40纳米及以上工艺占比仍达60%，但IC Insights预计2016年该部分工艺的销售将与2015年持平；与之相反，40纳米以下工艺销售额将增长36亿美元左右，同比暴涨23%。

  晶圆是集成电路器件的载体，其按照直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近年来12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。

  因为晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，这可以极大的降低产品成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。

  近年来，中国大陆积极发展集成电路产业，而作为集成电路基础材料领域的晶圆制造也得到了国家的极大支持，且引进和自建了不少12英寸晶圆生产线。　

  8条产线已开始量产

  从各家厂商公布的具体信息来看，目前中国大陆已经有包括三星、英特尔、SK海力士三家国际大厂和中芯国际、华力微电子、武汉新芯（已属于长江存储子公司）三家国内厂商的8条12英寸晶圆生产线开始量产。

  作为全球顶级的IDM厂商，三星、英特尔和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设12英寸晶圆生产产线，主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品，其工艺技术水平也最为先进。　　

  国内的中芯国际和华力微电子则主要以代工为主，产品主要集中在处理器、逻辑芯片、CMOS图像传感器等领域。其中中芯国际在北京和上海两地共有三条12英寸生产线，其业绩规模也已经跻身全球晶圆代工领域前五。　

  此外，这两年在国内存储器领域异常红火的武汉新芯也有一条12英寸晶圆生产线投入运营，该产线初期由中芯国际帮助建设管理，后期已由武汉新芯独立运作，产品以NOR Flash存储器为主。

  8条新产线正在建设

  随着市场需求的不断增长，越来越多的厂商开始在国内投资建设先进晶圆生产线。

  已拥有一条12英寸产线的武汉新芯在2016年3月28日宣布将投资240美元建设先进的存储器生产基地，生产目前最为火热3D NAND和DRAM产品。2016年7月16日，由紫光集团参股（二期投资）的长江存储正式成立，武汉新芯也正式成为长江存储的全资子公司。

  长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器，其新的12英寸晶圆生产线预计在2020年达到30万片每月的生产规模。

  此外，全球主要的晶圆厂也纷纷开始在中国大陆地区投资设厂。从公开的资料来看，厦门、合肥、晋江、南京、重庆、淮安等城市都纷纷引进中国台湾地区晶圆代工厂商和其他国家先进12英寸晶圆生产线。

  其中，厦门和联电合作成立联芯集成电路制造（厦门）有限公司将聚焦12英寸晶圆生产，总投资62亿美元，主攻方向为通信、金融IC卡芯片代工；全球最大代工厂台积电更是在南京独资30亿美元建设12英寸产线，直接切入目前最先进的16纳米工艺，初期月产能预计为2万片；晋江和合肥则分别和台湾地区的联电、力晶成立晋华集成电路有限公司和晶合集成电路有限公司，产品方向主要为LCD驱动IC和DRAM。

  除了与中国台湾地区的晶圆代工大厂合作之外，重庆、江苏淮安等地分别与格罗方德和德科玛达成合作，也将升级改建或新建12英寸晶圆生产线。

  此外，未来还有一些12英寸晶圆生产线在陆续规划中，比如华力计划在上海建第二条12英寸晶圆生产线（目前环评阶段）以及AOS计划在重庆兴建一条12英寸晶圆生产线（项目二期、2018年后）。  

  自2014年以来，中国大陆集成电路产业蓬勃发展，在国家政策、资金以及庞大市场需求的带动下，国内集成电路制造产业的虹吸效应也在慢慢形成。　 

  粗略统计，目前中国大陆所有已量产的12英寸晶圆产线产能已经超过40万片每月，预计这一数字在2020年会超过100万片。这一现象也表明全球集成电路制造产业已经开始向中国大陆转移。

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