继2005年宣布全面转向无晶圆厂模式后，在新任CEO——也是LSI Logic公司成立25年以来第二任CEO——Abhi Talwalkar的带领下，LSI Logic继续着大刀阔斧式的战略调整。不久前，LSI Logic宣布了Talwalkar就职以来的第二次重大策略调整，包括：将核心业务集中在存储和消费电子两大领域，增加在这两大领域的研发投入；停止对Rapidchip平台ASIC(结构化ASIC)技术的进一步研发投入，将定制芯片技术集中服务于核心市场；将卖掉之前向宽带和无线通信公司提供DSP技术授权的ZSP部门；取消其存储系统子公司Engenio信息科技集团的上市计划。

“我们有太多的产品和项目需要巨大投入，超出我们的能力，因此必须选择所专注的市场”，LSI公司负责市场和公司规划的全球高级副总裁Phil Brace先生表示，“我们按照三个标准挑选未来专注的市场，即LSI是否在这个市场有强大的技术优势，这个市场是否会长期增长，这个市场是否有很多周边产品可以延伸和扩展。最终，我们确定了存储和消费电子市场。LSI将由一家广泛的ASIC和标准产品(ASSP)供应商转变为存储和消费电子市场的领导者。”

在加强对核心市场研发投入的同时，LSI也将淡出目前非核心的结构化ASIC和DSP业务。LSI公司将停止对RapidChip结构化ASIC技术的进一步开发，使定制芯片技术仅服务于存储和消费市场，但正在生产或开发的RapidChip客户设计将继续进行而不会受到这一策略调整的影响。另外LSI还计划出售向宽带和无线通信市场提供许可DSP技术的ZSP部门，不过目前还没有公布此交易的时间表。

LSI定制解决方案团队执行副总裁Jeff Richardson说：“RapidChip技术主要面向多种行业领域和应用，DSP技术也主要针对我们专注的市场以外的领域。追逐在专注领域之外广泛的ASIC机会与我们的策略不相符。未来，我们将集中定制芯片资源更多地为核心市场的客户提供服务。”

Brace强调：“LSI将继续向消费和存储市场提供定制芯片，因为对于那些用量非常大的客户和应用来说，ASIC仍是最佳的选择。但LSI不再向广泛的市场提供宽广的ASIC产品。”

出于对存储市场的专注，LSI取消了其之前延期的将全资存储系统子公司Engenio信息技术公司上市的计划。Brace表示，LSI希望为客户芯片到系统的全面解决方案。

由于很多中国厂商采用了ZSP技术授权，因此他们十分关注LSI计划出售ZSP部门带来的影响。Brace表示：“这对客户不会有影响，我们将一直支持现有客户。”为了打消现有客户的担心，他笑道：“我们正在寻求有意在IP授权方面进行长期投资的买家。事实上，和很多客户一样，LSI自己也是ZSP的客户，在很多产品上也使用了这些IP核。”

在Brace看来，LSI的战略调整不仅不会影响中国客户，反而会在未来受益。由于中国在DVD播放机/刻录机等消费电子制造方面表现出强大的力量，LSI一直非常重视中国市场，关注中国市场的独特需求，LSI甚至还是EVD芯片开发的中坚力量。Brace表示，LSI公司将持续投资于中国，主要有三个方面，一是和中国本地制造商建立更紧密的合作；二是参与中国自主标准产品的开发，如EVD和AVS等；三是加强在中国的研发队伍和力量。

在2005年9月宣布计划出售最后的Gresham工厂和全面转向无晶圆厂模式后，LSI最近宣布已经签署最终协议，将其在Gresham的半导体制造厂以及其他一些半导体制造设备出售给安森美半导体的主要运营子公司SemiconductorComponents Industries(SCI)，售价是大约1.05亿美元现金。

Brace表示，出售带来的现金流将用来增加对存储和消费市场研发投入的同时，也将用来和其它公司合作，或者用来收购其它半导体公司。LSI一直对投资或者收购中国IC设计公司非常感兴趣，但Brace不愿意评论目前是否有明确的目标或者进展。