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摘要: N沟道功率MOSFET参数对比分析报告
N沟道功率MOSFET参数对比分析报告
IPAW70R950CEXKSA1:英飞凌(Infineon)700V N沟道CoolMOS? CE功率晶体管,采用超结(SJ)技术。具有极低的FOM (Rdson × Qg) 和Eoss损耗,高换流鲁棒性,易于驱动。封装为PG-TO220 FullPAK WideCreepage。适用于适配器、LCD/PDP电视及室内照明等消费和照明市场。
VBMB17R07S:VBsemi 700V N沟道超结(Super Junction)功率MOSFET,具有低FOM (Ron × Qg)、低输入电容、超低栅极电荷以及雪崩能量认证。提供TO-220AB、TO-220 FullPAK等多种封装选项。适用于服务器/电信电源、开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)、照明及工业应用。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏-源电压 | VDS | 700 | 700 | V |
| 栅-源电压 | VGS | ±20 (静态) / ±30 (动态) | ±30 | V |
| 连续漏极电流 (Tc=25°C) | ID | 7.4 | 7 | A |
| 连续漏极电流 (Tc=100°C) | ID | 4.7 | 5.9 | A |
| 脉冲漏极电流 | IDM / ID,pulse | 12 | 17 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | EAS | 50 | 97 | mJ |
| 重复雪崩能量 | EAR | 0.15 | 未提供 | mJ |
| 最大功率耗散 (Tc=25°C) | PD | 33 (FullPAK) | 46 (FullPAK) | W |
| 结温/存储温度 | Tj, Tstg | -40 ~ +150 | -55 ~ +150 | °C |
| 连续二极管正向电流 (Tc=25°C) | IS | 5.2 | 未提供 | A |
| 二极管脉冲电流 | IS,pulse | 12 | 未提供 | A |
分析:两款器件耐压等级相同(700V)。VBMB17R07S在相同壳温下的连续电流(7A vs 7.4A)略低,但其脉冲电流能力更强(17A vs 12A),且单脉冲雪崩能量更高(97mJ vs 50mJ),在承受瞬态过压时可能更可靠。IPAW70R950CEXKSA1提供了更详细的重复雪崩和体二极管电流参数。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏-源击穿电压 | V(BR)DSS | 700 (最小) | 700 (最小) | V |
| 栅极阈值电压 | VGS(th) | 2.5 ~ 3.5 | 2 ~ 4 | V |
| 导通电阻 (VGS=10V, Tj=25°C) | RDS(on) | 0.95 (最大) | 0.75 (最大) @ ID=4A | Ω |
| 正向跨导 | gfs | 未提供 | 7 (典型) @ ID=4A | S |
分析:在典型工作条件下,VBMB17R07S的最大导通电阻(0.75Ω)低于IPAW70R950CEXKSA1(0.95Ω),意味着其导通损耗可能更低。两者的阈值电压范围有重叠,驱动兼容性较好。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入电容 | Ciss | 328 (典型) @ VDS=100V | 466 (典型) @ VDS=100V | pF |
| 输出电容 | Coss | 23 (典型) @ VDS=100V | 71 (典型) @ VDS=100V | pF |
| 反向传输电容 | Crss | 未提供 | 2.8 (典型) @ VDS=100V | pF |
| 总栅极电荷 | Qg | 15.3 (典型) @ VDS=480V, ID=2.2A | 23 (最大) @ VDS=520V, ID=4A | nC |
| 栅-源电荷 | Qgs | 1.8 (典型) | 7 (典型) | nC |
| 栅-漏(米勒)电荷 | Qgd | 8 (典型) | 11 (典型) | nC |
分析:IPAW70R950CEXKSA1展现出显著更优的动态特性,其总栅极电荷(15.3nC)远低于VBMB17R07S(23nC),且输入、输出电容也更小,这预示着更低的栅极驱动损耗和开关损耗,特别适合高频应用。VBMB17R07S的反向传输电容较低,有利于减少米勒效应。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 开通延迟时间 | td(on) | 6.6 (典型) | 26 (典型) | ns |
| 上升时间 | tr | 5.2 (典型) | 18 (典型) | ns |
| 关断延迟时间 | td(off) | 41 (典型) | 55.7 (典型) | ns |
| 下降时间 | tf | 13.6 (典型) | 41 (典型) | ns |
分析:IPAW70R950CEXKSA1的开关速度全面领先,其开通和关断过程(特别是上升和下降时间)远快于VBMB17R07S,这验证了其作为CoolMOS?器件在高速开关应用中的优势,能够有效降低开关损耗。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 二极管正向压降 | VSD | 0.9 (典型) @ IF=2.2A | 1.4 (最大) @ IS=4A | V |
| 反向恢复时间 | trr | 226 (典型) | 192 (典型) | ns |
| 反向恢复电荷 | Qrr | 1.3 (典型) | 2.4 (典型) | μC |
| 峰值反向恢复电流 | Irrm / IRRM | 9.9 (典型) | 未提供 | A |
分析:IPAW70R950CEXKSA1的体二极管正向压降更低(0.9V vs 1.4V),在续流时导通损耗更小。VBMB17R07S的反向恢复时间略短(192ns vs 226ns),但恢复电荷更大。两者均提供了详细的反向恢复参数,适用于需要考虑体二极管工作的场合。
| 参数 | 符号 | IPAW70R950CEXKSA1 | VBMB17R07S | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 结-壳热阻 (最大) | RθJC / RthJC | 3.8 | 0.7 | °C/W |
| 结-环境热阻 (最大) | RθJA / RthJA | 80 (leaded) | 72 | °C/W |
分析:VBMB17R07S的热性能极为突出,其最大结-壳热阻仅为0.7°C/W,远低于IPAW70R950CEXKSA1的3.8°C/W。这意味着VBMB17R07S能将结温产生的热量更高效地传导至外壳,在相同功耗下结温更低,或在相同散热条件下能承受更大的功率耗散,系统热设计裕量更充足。
| IPAW70R950CEXKSA1 优势 | VBMB17R07S 优势 |
|---|---|
| ◆ 极低的栅极电荷(15.3nC典型值) ◆ 极低的输入/输出电容 ◆ 更快的开关速度(tr/tf更短) ◆ 英飞凌CoolMOS? CE技术,FOM优化 ◆ 更低的体二极管正向压降(0.9V) ◆ 提供重复雪崩能量参数 | ◆ 显著更优的热性能(RθJC=0.7°C/W) ◆ 更低的导通电阻(0.75Ω vs 0.95Ω) ◆ 更高的单脉冲雪崩能量(97mJ vs 50mJ) ◆ 更高的脉冲电流能力(17A vs 12A) ◆ 更宽的工作温度范围(-55°C起始) ◆ 封装选择更灵活 |
选择 IPAW70R950CEXKSA1:当应用对开关频率和效率有极高要求时,例如高频开关电源、适配器等。其超低的栅极电荷和电容,以及快速的开关速度,能显著降低开关损耗和驱动损耗,提升系统整体效率。同时也适用于对体二极管导通压降敏感的应用。
选择 VBMB17R07S:当应用对热管理和可靠性有严格要求时,例如紧凑型或散热受限的大功率电源、工业设备。其极低的热阻和更高的雪崩能量确保了器件在恶劣工况下的稳定运行。此外,在需要较高脉冲电流或更低导通损耗的中频应用中,它也是一个可靠的选择。
本报告基于 IPAW70R950CEXKSA1(Infineon)和 VBMB17R07S(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档和实际测试为准。
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| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |