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微软将向高通以外芯片厂商开放Windows Phone

来源:-- 作者:-- 浏览:261

标签:

摘要: 微软高级产品经理格雷格-沙利文(GregSullivan)在巴塞罗那举行的移动世界大会的会场外接受路透社采访时称,随着微软移动平台应用的增长,微软计划向高通以外的其它芯片组供应商开放其移动平台。他说,增加对新硬件的支持绝对是我们的战略的一部分。    微软上个星期与诺基亚签署了一项在诺基亚智能手机中应用WindowsPhone软件的协议。第一款诺基亚WindowsPhone预计最早在今年年底推出。

 

  微软高级产品经理格雷格-沙利文(GregSullivan)在巴塞罗那举行的移动世界大会的会场外接受路透社采访时称,随着微软移动平台应用的增长,微软计划向高通以外的其它芯片组供应商开放其移动平台。他说,增加对新硬件的支持绝对是我们的战略的一部分。
  
  微软上个星期与诺基亚签署了一项在诺基亚智能手机中应用WindowsPhone软件的协议。第一款诺基亚WindowsPhone预计最早在今年年底推出。
  
  一些主要智能手机厂商已经推出了WindowsPhone手机。但是,微软在去年第四季度仅占智能手机市场份额的2%。诺基亚的智能手机市场份额是大约30%。
  
  高通较小的竞争对手ST-Ericsson(意法半导体和爱立信的合资企业)对路透社称,它将把重点放在微软的平台上以便提供这种芯片,并且在诺基亚开始提高新的WindowsPhone手机的时候做好准备。
  
  

 

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67