ASMLHoldingNV公司宣布，台积电(TSMC)已加入其客户合作投资创新专案，将投资2.76亿欧元，在未来五年内共同开发超紫外光(EUV)技术和450mm微影工具，并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。
　　
　　ASML与台积公司延续之前193微米浸润式微影技术的成功经验，希望继续携手领先业界开发下一世代关键微影技术，本次合作是ASML与台积公司长期伙伴关系的自然延伸。
　　
　　台积公司执行副总经理暨共同营运长蒋尚义表示：「缩小积体电路尺寸(ICscaling)目前所面临的最大挑战之一，在于如何有效控制日益攀升的晶圆制造成本。我们相信挹注ASML研发经费将确保并加快EUV微影技术的开发，同时也能提高既有光学微影工具的效能，促进450mm晶圆制造技术的快速发展。这项努力将有助半导体产业控制晶圆成本，保障摩尔定律持续演进可带来的经济效益。」
　　
　　ASML执行长EricMeurice指出：「欢迎台积公司加入我们今年七月九日公布的『客户联合投资专案』，其目的是为了让关键微影技术的发展顺利且加速进行。这些技术不仅将使我们的投资伙伴受益，整个半导体产业也得以受惠。」
　　
　　作为ASML客户合作投资计划的一部分，ASML公司最多可发行占总额25%的股权。目前英特尔和台积电已经投资取得20%股权，该公司正就剩下的5%股权与其他客户讨论。除非特殊情况，台积电、英特尔和任何其他参与投资计划而取得的股都没有投票权。