Arm推最新数据中心芯片技术Neoverse V2/我国科学家首获纳米级光雕刻三维结构/2023年半导体晶圆价格或平均上涨20%

1、Arm推最新数据中心芯片技术Neoverse V2

9月15日，Arm在技术沟通会上宣布，推出下一代数据中心芯片技术Neoverse V2，以应对5G数据和联网设备需求。该公司表示，目前，已经有多家合作伙伴在Neoverse V2的基础上进行设计，其中，英伟达正利用Neoverse V2作为其Grace数据中心CPU的计算基础。Grace将结合Neoverse V2的能效与LPDDR5X内存的能效，带来高出传统架构的服务器2倍的每瓦性能表现。

2、iPhone 14系列供应商订单追加2000万台

9月15日报道，iPhone 14主力面板供应商三星已接获苹果通知，追加约2000万片iPhone 14 Pro系列面板订单。该报道指出，这是由于苹果iPhone 14高阶款Pro系列机型销量旺盛，苹果紧急追加订单2000万台，相当于增量超22%。据此计算，台积电将增加数万块芯片代工量，并新增至少6000万颗镜头需求。

3、我国科学家首获纳米级光雕刻三维结构

国际顶级学术期刊《自然》14日夜发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。这一重大发明，未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用于光电调制器、声学滤波器、非易失铁电存储器等关键光电器件芯片制备，在5G/6G通讯、光计算、人工智能等领域有广泛的应用前景。

4、成熟制程将仍是汽车芯片生产的主流

9月15日讯，麦肯锡高级顾问Denise Lee表示，成熟工艺制程仍将是汽车芯片生产的主流。预计到2030年，汽车芯片的成熟工艺制程需求将达到10%左右的复合年增长率；届时，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。

5、2023年半导体晶圆价格或平均上涨20%

9月15日讯，Topco Scientific透露，2023年，半导体晶圆（特别是12英寸半导体硅片）将平均涨价20%。该公司主要向晶圆代工厂分销晶圆、光刻胶和CMP浆料产品。

6、DDR5价格预计将在2022年下半年暴跌

最新报告显示，DDR5价格预计将在2022年下半年暴跌，业内人士认为，这种趋势将在2023年持续下去。内存供应商已经开始卸载入门级DDR5套件，消费者DDR5的价格已经低于内存模块制造商的价格。此前AMD预测DDR5可能会在2023年年中达到DDR4定价水平。