富士通拟设计2纳米芯片/联电10月份营收同比增27.07%/日月光10月营收创历史单月次高
1、富士通拟设计2纳米芯片
富士通CTO 日前宣布，富士通将自行设计2纳米芯片，计划委托给台积电代工，目标是2026年将此产品应用在节能CPU中。
此前消息，台积电在今年6月份正式公布2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。台积电CEO魏哲家表示，2nm工艺的进展很顺利，甚至超过预期，不过他们现在的计划依然是2025年量产，没打算提前。
英特尔在2022年第三季度财报披露了其制程工艺的最新进展，称Intel 20A和18A第一批内部测试芯片已流片，正在为一家主要的潜在代工客户在晶圆厂中进行内部测试芯片的生产，而Intel 20A工艺大致处于业界2nm的水平。
2、传台积电7纳米产能利用率已跌破50%
市场传出，台积电7纳米家族产能利用率已跌至50%以下，高雄7纳米扩产也已经暂缓。
据台媒《电子时报》报道，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、AMD、高通、苹果及英特尔。日前业内消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、Marvell 和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。
台积电在近日的法说会中指出，因为智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，从第四季度开始，台积电7纳米及6纳米产能利用率将不再处于过去三年的高点，预期这种情况将延续到明年上半年，因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡达到较健康的水准。
3、联电10月份营收同比增27.07%
联电10月7日公布今年10月营收，达243.44亿新台币，来到近六个月低点，较上月下滑3.47%，但仍同比增27.07%，并创下历年同期新高；累计今年前十月营收约2352.14亿新台币，同比增35.91%。
展望第四季营运，联电日前于法说时表示，受到产业库存调整影响，预期第四季营运将下滑，稼动率将由超过100%过载状态降至90%，估计晶圆出货量将季减10%，美元平均售价(ASP)将持平，而毛利率略降至40%-43%，同时，联电也将今年资本支出规模由36亿美元下修至30亿美元。
4、苹果在中国获利超阿里和腾讯收入总和
疫情期间，苹果公司在中国的销售业务增长迅速，其利润超过了中国两大科技公司的收入总和。
市场情报机构Counterpoint称，苹果公司依赖中国这一制造基地，95%的生产业务都聚集于此，易受到供应链冲击。
根据S&P Global Market Intelligence的数据，在截至到9月的财政年度中，大中华区（包括香港、澳门、台湾和中国大陆）的营业利润在两年内激增104%，达到312亿美元，超过了腾讯（152亿美元收入）和阿里巴巴的年收入（135亿美元）。
5、日月光10月营收创历史单月次高
封测大厂日月光投控今天公布10月自结合并营收641.71亿元新台币（单位下同），创历史单月次高。法人预估，日月光投控Q4整体业绩力争与Q3持平。
日月光投控自结10月合并营收641.71亿元，较9月新高的666.52亿元略下滑3.7%，比去年同期527.48亿元成长21.7%，创单月次高。自结10月合并营收中，封装测试及材料（ATM）营收332.1亿元。
法人预估，日月光投控Q4整体业绩力争与Q3持平，其中ATM业绩估季减个位数百分点，EMS业绩有机会小幅季增。
6、三星DRAM市场份额创8年新低
据Eugene Investment & Securities 日前发布的报告显示，Q3全球DRAM市场销售额为179.73亿美元，较Q2的254.27亿美元下降29.3%。三星Q3季度市场份额下降到41.0%，创8年来新低。
数据显示，三星的DRAM销售额从第二季度的111.21亿美元下降到第三季度的73.71亿美元，季减33.7%，跌幅超过了整体市场的跌幅。其销售额的市场份额也从第二季度的43.7%下降到第三季度的41.0%，季减2.7%。IDC数据显示，这是自2014年第三季度以来八年来的最低份额。
美光科技与三星相比下降幅度相对较小，销售额从59.41亿美元下滑至43.49亿美元，市场份额为24.2%，比上一季度增长0.8%。
