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ASML在台新厂明年7月动工/MOSFET部分产品或有降价压力/苹果确认自研芯片将首次在美制造

来源:华强电子网 作者:NV 浏览:119

标签: 芯片 mosfet

摘要: ASML在台新厂明年7月动工/MOSFET部分产品或有降价压力/苹果确认自研芯片将首次在美制造

ASML在台新厂明年7月动工/MOSFET部分产品或有降价压力/苹果确认自研芯片将首次在美制造


1、ASML在台新厂明年7月动工


ASML在台新厂将在明年7月动工,是该公司在台最大投资,并规划把欧洲供应链带到中国台湾各地。ASML带来的欧洲供应链将会落脚中国台湾的林口工一研发中心、桃园龟山两处,未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。沈荣津昨日提到,日前宣布来台扩大投资的ASML规划将在新北市林口工一产业园区内新建厂区、扩大产能,新厂预计明年7月动工。


ASML在台新厂明年7月动工


2、小米投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能


天眼查APP显示,近日,合肥辉羲智能科技有限公司发生工商变更,新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、FABULOUS JADE HOLDING LIMITED、北京国汽智能网联汽车产业投资中心(有限合伙)等为股东。据悉,辉羲智能为自动驾驶大算力芯片研发商,其联合创始人章建勇此前曾担任蔚来汽车自动驾驶助理副总裁。


3、MOSFET部分产品或有降价压力


车芯片中,IGBT仍旧供不应求,而MOSFET杂音较多,部分中低压细分产品可能有降价压力。IGBT方面,部分IDM厂此前已公开表态,订单一路接满至2023年,虽难排除有部分客户可能是超额下单。


MOSFET部分产品或有降价压力


4、英特尔已准备好开始生产4nm制程


英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher本周一在记者会上表示:“我们已完全走上了正轨”。Kelleher透露,目前英特尔正在量产7nm制程,已准备好开始生产4nm制程芯片,计划明年下半年转向3nm制程芯片。


5、苹果确认自研芯片将首次在美制造


在台积电宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后,苹果公司CEO蒂姆·库克表示称,该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。


苹果确认自研芯片将首次在美制造


库克在最新讲话中指出,当台积电美国工厂在2024年启用时,苹果将扩大与台积电的合作,届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前,台积电已经在为苹果生产芯片。


6、印度扣留vivo约27000部手机


印度在一周多的时间里阻止并扣留vivo将出口的约27,000部智能手机,这对vivo从印度向邻近市场出口的计划造成了困难。多名知情人士称,这些智能手机由vivo的印度子公司vivo India制造,由于涉嫌错误申报设备型号及其价值,印度相关部门的一个分支机构在新德里机场扣留了这些智能手机。其中一位知情人士表示,这批货物价值近1500万美元。


受政治影响,印度新德里加强了对在印度经营的中国公司的审查,包括上汽集团旗下的MG Motor India Pvt,以及小米和中兴通讯在当地的公司。当前,印度相关部门和vivo India对此未予置评。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67