《日本经济新闻》网站9月19日报道称，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高端价位智能手机。

针对全球5G的发展进程，阿蒙表示“与（现行的）4G相比规模将更大”。阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对应用于产业领域显示出期待。

有舆论认为，高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称，在芯片领域，高通研发实力较强，且具有良好的技术积淀，其在5G芯片研发领域具有优势。

不过，亦有媒体观察到，高通正面临巨大压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称，高通7月31日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到，高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿，同比下跌22%。在高通的96亿美元（1美元约合7.1元人民币）营业收入之中，有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入，高通在第三财季的销售额为48.9亿美元，这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。

对此，李峥表示，当前，高通的境况每况愈下，竞争环境对其不利。一方面，高通原有授权生产的方式正受到越来越多强势厂商的质疑，并招致反垄断调查；另一方面，高通原有重要客户——苹果正逐渐摆脱对其的依赖，加大自主研发力度；此外，华为在芯片领域的迅速崛起，也令高通倍感压力。

外媒称，随着华为等手机品牌加快芯片自产化，高通的市场份额有下降趋势。美国战略分析公司的数据显示，高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%，原因就与华为等手机品牌加快芯片自产化有关。

最近一段时间，为在竞争中具有更大优势，高通承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其中包括盖乐世（Galaxy）S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测，这些手机将取得可观的销量和规模。