2021年6月28日电子行业快报

1、芯片短缺不断加重，原料价格不断上涨，产能不断满载，晶圆代工厂的现状

昨天，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，全球芯片短缺暂时将继续恶化，预计该行业将在 2021 年下半年忍受恶化的情况，然后才有真正的复苏希望。

英特尔负责人认为，影响电子设备芯片供应的半导体生产短缺被认为尚未达到最糟糕的阶段。Gelsinger 在接受采访时表示，短缺可能会在 2021 年底之前达到这一点。

据彭博社报道，Gelsinger 表示，半导体供应短缺将在下半年达到最低点，然后才会开始复苏。然而，对于一些芯片生产客户来说，即使这可能还不够。

而看向晶圆厂，国内的晶圆代工厂联电第二季产能利用率逾100％，营运可望符合业绩展望，下半年所有制程接单强劲，订单能见度已达年底，至于明年上半年产能几乎已被客户预订一空。

2、功率型的半导体不断缺货涨价，交货期限再次延长

根据富昌电子五月底更新的市场行情报告，英飞凌、安森美、罗姆以及安世半导体等原厂的MOSFET、IGBT物料在第二季度普遍涨价，且交期一般延长到26-52周。功率半导体市况如此紧张，也就不难理解上半年全球多家车企中断生产。六月份，又有多家原厂发函涨价，功率半导体的行情很可能在下半年达到新的高度。

具体到功率器件的涨价，早在去年下半年芯片行情初段就已经显露，当时代工厂普遍将产线用于毛利较高的逻辑芯片，MOSFET等功率器件分到的产能减少，叠加8英寸成熟制程产线长期无法扩增的重大问题，最终酿成功率器件产能结构性短缺。今年，新能源车需求井喷，再加上疫情屡次袭扰重要IC产地，功率半导体缺货涨价变得更加严重。

3、玻璃基板在连续两季度涨价后，将在第三季度中继续涨价

近日，康宁再次于宣布将于第三季度适度地提高其显示器用玻璃基板的价格，原因主要是基于物流、能源、原材料和其他营运费用的成本上升以及通货膨胀压力。康宁预计，在未来的几个季度中，玻璃基板市场将继续保持供不应求的局面。

康宁于第二季度适度调高其显示玻璃基板价格。“康宁一直在利用制程优化尽量克服成本，现在已经没有办法完全抵消成本的增加。”康宁显示集团总裁张铮曾向记者表示。

从玻璃基板供需来看，日本电气硝子（NEG）和旭硝子（AGC）虽然产能有所恢复，但是还无法全产供货，玻璃基板的供给缺口仍在，另一方面，中国大陆面板厂产能增加，玻璃基板需求攀升，造成第三季度玻璃基板仍然紧缺。

4、芯片短缺，马自达汽车产量将计划停工一星期

据最新消息，日本汽车厂商马自达23日宣布，因芯片短缺、导致部分零件采购发生阻碍，因此旗下位于日本山口县的防府第1工厂将在7月5-9日以及7月12-16日期间合计停工10天、进行减产。

据日媒指出，这是马自达工厂(包含日本国内工厂及海外工厂)首度因芯片短缺而进行停工

马自达曾在5月的财报说明会上表示，芯片短缺对今年度(2021年4月-2022年3月)的产量影响预估为7万台，而此次(7月份)的减产计划包含在该7万台内。

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