2021年8月18日电子行业快报

1.  pcb大宗原料出现涨价以及供应紧张问题，致使崇达技术H1纯净利润下降9.04%

集微网消息，8月17日，崇达技术发布半年度业绩报告，2021年上半年营业收入27.15亿元，同比增加25.26%；归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，同比减少9.04%；基本每股收益0.28元，同比减少9.68%。

崇达技术指出，净利润同比出现下滑主要是受宏观环境等因素综合影响，PCB 大宗原材料价格持续上涨及供应紧张，导致公司的生产成本增加。

2021年上半年，随着手机等移动终端渗透率的不断提升，崇达技术高端产品实现稳定增长，高端板销售面积同比增长21.07%；其中，HDI产品增长显著，销售面积同比增长36.99%。普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，除在MEMS传感器市场依旧保持竞争优势外，普诺威培育的5G的RF等市场也有了明显增长，2021年上半年普诺威收入同比增长81.14%，净利润同比增长273.63%。

2、封测厂日月光认为芯片缺货严重将在2022年延续，供应不足仍然是挑战

据TechWeb引述外媒报道，封测厂日月光认为芯片短缺在2022年仍将持续，芯片供应紧张仍将是诸多行业将面临的挑战。此前，已有多位业内人士，表示芯片短缺还将持续一段时间。

对于年初开始的全球性芯片短缺，英特尔CEO基辛格在4月份接受采访时表示，芯片短缺需要多年才能解决，当月底又表示芯片短缺可能会持续两年甚至更久。而在5月份的一次会议上，他又重申芯片短缺需要多年才能解决。

之后，诺基亚和爱立信两家公司的CEO也认为芯片短缺还将持续一段时间，后者预计可能会持续到2022年。

3、MOSEFT以及MCU缺货严重，已经影响到下游电子制造厂的出货

据台媒工商时报报道，德尔塔病毒蔓延，让电子生产链中芯片供需结构性失衡情况持续恶化，其中又以电源管理IC、MOSFET、整流器及二极管等功率半导体组件，以及MCU缺货最为严重，并影响下半年系统厂或ODM/OEM厂出货。

以目前电子生产链运作评估，MOSFET及二极管等功率组件交期已达4-5个月，MCU交期达6个月以上已属常态，代表第三季新订单要等到明年才能交货，而供不应求也带动价格逐季上涨。

导致缺货首要原因是晶圆代工及封测产能供不应求，二是各方需求激增，三是长短料、重复下单的问题，四是疫情影响IDM大厂如英飞凌、ST、TI以及安森美等厂的产能。疫情甚至影响到半导体设备的交期，目前晶圆厂及封测厂设备交期已拉长到6-9个月，关键设备交期长达1年，造成半导体厂的扩产进度缓慢，无法因应涌现订单需求。

4、通威公布八月单晶电池出现涨价情况，涨幅在0.02-0.04元/W之间

公告更新8月太阳能电池片指导价，与6月30日公布的数据相比，通威上调了单晶电池片价格。

数据显示，此次单晶PERC 158.75电池通威报价1.12元/W，上涨0.04元，涨幅3.7%；单晶PERC166电池报价1.03元/W，与之前相比上涨0.03元，涨幅3%；210单晶PERC电池报价1.02元/W，上涨0.02元，涨幅2%，多晶电池报价0.73元/W，价格不变。

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