氖气月内最大涨幅达10倍/尼吉康产品全线调涨10%/WiFi 6芯片需求增多

1、光刻气部分原材料涨幅增大，氖气月内最大涨幅达10倍

据财联社3月30日讯，作为半导体生产重要辅助原料的氖气，在俄乌冲突发生后，出现大幅上涨。截至目前，国内高纯氖气主力批量拿货价1.2-1.5万元/立方米，比3月最高价1.7万元/立方米的价格略有回落。而自从俄乌冲突以来，氖气月内价格最高上涨10倍。

据悉，全球约45%至54%的半导体级氖气产自两家乌克兰公司Ingas和Cryoin。俄乌战争后，两家公司都关闭了业务，造成了氖气的供需矛盾。目前国内氖气的供应源主要来自大型钢铁企业，随着氖气价格走高，我国大型钢铁公司也在积极扩产，未来我国氖气的供应量也有望进一步增加。

2、全球第二大铝电解电容厂尼吉康全线调涨10%

科创板日报3月29日讯，全球第二大铝电解电容厂尼吉康（Nichicon）发出涨价通知，将针对所有产品在原来价格基础上调涨10％，新价格将于4月15日生效。

尼吉康在涨价通知中表明，铝质电容的产能需求供不应求，尼吉康正持续增加设备和产能扩充，工厂、业务端也持续加班加点等调整出勤方式以提高效率。另一方面，主要材料铝箔、化成箔，包括其他辅材、化工材料和药剂价格不断刷新历史新高，原材料供应商也对尼吉康转嫁日益增加的成本。

3、WiFi 6芯片等需求增多，联电28纳米满载至明年

据台媒工商时报报道，晶圆代工厂联电受惠于WiFi 6网络芯片及OLED面板驱动IC大追单，28纳米产能已满载到明年。联电今年拉高资本支出扩建28纳米产能，主要就是应对OLED面板驱动IC、WiFi 6网络芯片、数字讯号处理器（ISP）的强劲长期需求。

联电看好今年5G、车用、人工智能物联网等全球大趋势推动半导体需求持续成长，而产业结构性转变将为联电长期成长带来强力支撑。法人预估联电今年营收将较去年成长逾二成，平均价格较去年上涨约15%，产能年增约6%。

4、DB HiTek将投入更多资金翻新8英寸设备

据TheElec 3月29日报道，DB HiTek首席执行官兼副会长Choi Chang-sik在年度股东大会上表示，计划在2022年投入更多资金，将陈旧的8英寸晶圆设备替换为新设备，目标是将8英寸的产能从目前的每月13.8万片扩大到每月15万片。

报道称，在过去的三年里，DB HiTek由于其8英寸代工的电源管理IC和MCU的高需求，创造了创纪录的收益。为了维持收益率和满足高需求，DB HiTek需要积极采购8英寸晶圆设备，今年的设备支出预计将超过去年的1152亿韩元。

5、华为首次确认芯片堆叠技术：用面积换性能

据新浪科技引述相关报道，美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案，希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。此次投票以68票赞成、28票反对的结果将该立法返回到众议院。这是一个繁琐的程序，最终将会启动流程，让两院议员就妥协版本达成协议。

持续芯片短缺对汽车和电子行业产生了冲击，迫使一些公司减少产量，导致美国各界纷纷呼吁降低对其他国家的芯片依赖。参议院在去年6月首次通过该芯片立法，而且授权1900亿美元加强美国科技研发，众议院也在2月初通过了自己的版本。