采用25焊球的晶片级封装(UCSPTM)、28引脚TQFN封装和32引脚的薄型QFN封装。集成了一个USB OTG收发器、一个VBUS电荷泵、一个线性稳压器和一个兼容I2C的2线串行接口。内部电平转换器使MAX3302E能够与采用+1.65V 至+3.6V 逻辑电源电压的器件连接。

　　MAX3302E内部符合OTG要求的电荷泵工作在+3V至+4.5V的输入电源，可产生符合OTG要求的VBUS输出，输出电流大于8mA。

　　USB OTG要求+5V的VBUS电平，但是高集成度的数字器件通常不能提供或承受这种电平，MAX3302E将使这些器件拥有USB OTG通信能力。该器件支持USB OTG会话请求协议(SRP)和主机协商协议(HNP)。

　　MAX3302E为VBUS、ID_IN、D+和D- 端提供了内置的±15kV静电放电(ESD)保护。工作在-40?C至+85?C的扩展温度范围内。

   引脚配置图：