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摘要:
东芝美国电子元件公司(TAEC)推出一种用于高功率整流器二极管的新型L-Flat表面封装,它采用引线夹结构,与目前业界标准封装相比,安装面积减小了50%。
L-Flat封装大小为4×8.2×1.8mm,明显小于大小为6.5×10×2.5mm的业界标准D-Pack(JEDEC TO-252AB)。L-Flat安装面积为32mm2,比65mm2的D-Pack安装小大约50%
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |