;;;;典型的不良焊点外观形状如图3.4.5所示。
;;; 图3.4.5典型的不良焊点外观
;;; ①焊盘剥离，如图3.4.5(a)所示。HEF4001BT产生的原因是焊盘加热时间过长，高温使焊盘与电路板剥离。该类焊点极易引发印制板导线断裂、造成元器件断路、脱落等故障。;;;;;;;;;;;
;;; ②焊锡分布不对称，如图3.4.5(b)所示。产生的原因是焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足。该类焊点的强度不够，在外力作用下极易造成元器件断路、脱落等故障。
;;; ③焊点发白，凹凸不平，无光泽，如图3.4.5(c)所示。产生的原因是烙铁头温度过高，或者是加热时间过长。该类焊点的强度不够，在外力作用下极易造成元器件断路、脱落等故障。
;;; ④焊点拉尖，如图3.4.5(d)所示。产生的原因是烙铁头穆开的方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华。