表面组装技术有两类典型的工G43SAT1B203M艺流程：一类是焊锡膏一再流焊工艺;另一类是贴片胶一波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元器件(也可以贴放片式元器件)，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺”，既可以利用片式元器件小型化的优点，又可以利用通孔元器件的价廉，但尚无法实现“无引线化”。

贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，显而易见，这种贴片胶不仅有黏合强度而且具有很好的电气性能。

目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点/小时的高速点胶机，即1秒可以点10个胶点，而对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节，因此要高可靠地将贴片胶分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，我们应对贴片胶性能有一个全面的了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量有重要意义。