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IR推出30V同步降压式转换器芯片组IRF6631/38

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:257

标签:

摘要: ir推出全新30v同步降压式转换器芯片组,其中包括irf6631控制mosfet和irf6638同步mosfet。该芯片组采用双面冷却的ir基准directfet 封装和最新的hexfet mosfet技术,可以在中电流水平(低于18安培)实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信,以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度的通用同步降压式设计。   全新的

ir推出全新30v同步降压式转换器芯片组,其中包括irf6631控制mosfet和irf6638同步mosfet。该芯片组采用双面冷却的ir基准directfet 封装和最新的hexfet mosfet技术,可以在中电流水平(低于18安培)实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信,以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度的通用同步降压式设计。   全新的directfet芯片组是设计人员所需应用于中功率水平之细小,快捷开关,及15至18安培功率转换器的最佳选择。它们不仅能在5至8安培应用上提高超过百分之一的效率,还比采用3颗so-8器件的典型方法节省了百分之五十的占板面积。  该芯片组的每个器件都是为了使同步dc-dc降压式转换器电路实现最佳性能而设计的。irf6631 directfet控制mosfet可降低开关损耗,而irf6638 directfet同步mosfet则能减少传导损耗及反向恢复电荷。  irf6631控制fet的栅极电荷为12nc,电阻栅极电荷(99.6 mohmsnc)优值系数比先前的产品减少了16%。irf6638 directfet同步fet在4.5v时可提供3.0mohm的典型导通电阻,在保持同一栅极电荷时,比现有的器件减少了12%。  ir获得专利的directfet mosfet封装体现了以往标准塑料分立封装没有具备的一系列设计优点。金属罐构造可以实现双面冷却,使先进微处理器供电的高频dc-dc降压式转换器的电流处理能力提升了一倍。此外,采用directfet封装的器件均符合有害物质限制(rohs)规定。  irf6631和irf6638 directfet mosfet现已供货,产品基本规格如下:



型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67