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SIPLACE X系列贴装机主要特点

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:574

标签:

摘要: ;;; 1)满足多种需求的高度模块化;;; SIPLACE X系列贴装机以优越的特性及IRF3205PBF宽广的元器件贴装范围可应对不同的产品,以满足客户生产的不同需要。SIPLACE X系列贴装机支持高精度超高速的20吸嘴的收集贴装头。从软件版本703.xx起,所有的X系列贴装机均配置新开发的SIPLACE MultiStar贴装头。MultiStar贴装头(简称CPP头),具有更高的贴装速度和

;;; 1)满足多种需求的高度模块化
;;; SIPLACE X系列贴装机以优越的特性及IRF3205PBF宽广的元器件贴装范围可应对不同的产品,以满足客户生产的不同需要。SIPLACE X系列贴装机支持高精度超高速的20吸嘴的收集贴装头。从软件版本703.xx起,所有的X系列贴装机均配置新开发的SIPLACE MultiStar贴装头。MultiStar贴装头(简称CPP头),具有更高的贴装速度和灵活性。
;;; 2) SIPLACE四轨传输系统
;;; 四轨传输系统允许四个不同的产品同时在一条线上进行生产。可通过软件将其配置为单轨、双轨和四轨进行使用。SIPLACE四轨传榆系统可以在SIPLACE X4i和SIPLACE X4中进行配置。
;;;;3) 01005贴装功能
;;; 按照标准配置,SIPLACE X系列设计用于01005元件,同样提供针对01005元件而开发的吸嘴。能够以最小的间距将01005元件独立贴装于大型元件的旁边。
;;; 4)实现产品的高速导入
;;; 使用SIPLACE虚拟生产工具尽可能地实现新产品导入。通过SIPLACE Pro软件,可以实现离线编程、离线上料和检查,以及离线调整,从而提高机器的利用率,减少了浪费。
;; ;5)检测传感器保证贴装缺陷率
;;; SIPLACE X系列贴装机数字视觉系统对元件进行检测,比传统模拟技术更快更可靠。根据条形码,智能SIPLACE X供料器模块在PCB和元件料盘上进行了设置验证,有效降低了缺陷率。
;;; 6)智能供料器模块
;;; SIPLACE X系列采用智能供料器模块,很大程度上简化了上料和换料工序。
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型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67