;;; 数十年来，芯片封装技术一C1608X5R0J225M直追随着IC的发展而发展，而微机械学、材料学等学科的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的发展水平，它不但满足了机械电子产品对电路组件提出的小型化、多功能的要求，也满足工程系统发展对进一步提高效率、有更高可靠性的要求，所以出现了更新的微机电系统( MEMS)。
;;; 微机电系统( MEMS)是微电子学与微机械学相互结合的产物，它将集成电路制造工艺中的硅微细加工技术和机械工业中的微机械加工技术结合起来，制造出机、电一体甚至光、机、电一体的新器件。经过十几年的发展，MEMS芯片已经相当成熟，但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用，其主要原因是没有解决封装问题。事实上只有已封装的MEMS器件才能成为产品，才能投入使用，否则只能停留在实验阶段。目前，国内MEMS封装技术水平明显落后于MEMS芯片研究，必须重视和积极发展MEMS封装技术，尽快开发低成本、高性能的封装方法，否则它将成为制约MEMS发展的瓶颈。
;;; 目前的MEMS封装技术，大都是由集成电路封装技术发展和演变而来的，但是与集成电路封装相比，它却有很大的特殊性，不能简单将集成电路封装技术直接应用于MEMS器件的封装，这些特殊性正是MEMS封装的难点所在。