BCM53600系列以成熟的技术为基础，具有良好的互操作性，是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列，具有无与伦比的系统集成度，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用，从而极大地降低了系统成本和功耗。完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包（SDK）。BCM53600系列具有丰富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求，提供端到端的服务质量（QoS）、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6，提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市，并提高每用户平均收入（ARPU），同时提供更大的带宽，以满足向多住户单元（MDU）提供融合的三网合一业务（话音/视频/数据）时产生的高速连接需求。新推出的单芯片系统系列的其他特点包括： 互操作性在领先运营商的EPON部署中得到验证； 与整个Broadcom交换系列兼容的、集成的SDK，可缩短产品开发周期，加快产品上市； 功能丰富的VoIP DSP使高密度话音应用易于部署； 端到端的QoS和安全性保证SLA，并防止拒绝服务（DoS）式攻击； 支持IEEE 802.3ah 1G EPON标准； 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。 该系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量生产。