无线家庭控制芯片专业制造公司zensys近日开始样产符合其一直倡导的z-wave规范的第三代soc，以期望z-wave技术和其它短距无线通信技术(如zigbee和insteon)竞争。

　　该芯片为 “能进一步拓宽无线家庭控制解决方案市场、业界成本最低、功耗最低的一款芯片”。据称，该芯片的成本较上一代200系列z-wave芯片要低15-30%(取决于产量)。

　　该公司强调，300系列soc与100及200系列soc完全兼容，因此可整合于已经拥有消费者群的产品系列。

　　zw0301集成了一个rf收发器、一个8051微处理器，闪存和sram存储器及一系列外设，包括电池监控和带增强型唤醒定时器超低功率睡眠模式。

　　同时，该公司还推出了整合有新款芯片的模块。最小的一款为zm3102，尺寸仅为12.5mm×13.6mm，其引脚与被多家oem大量采用的zm2102一一对应兼容。

　　不久前，zigbee联盟透露，已经获得zigbee认证产品身份的首批成员公司包括maxstream、nec engineering、s3c和software technologies group。

　　目前，来自多家领先消费电子oem的采用z-wave无线技术的产品现已达100多款。zensys称，这样一来，z-wave联盟成员能将z-wave产品较同类无线家庭控制系统更快地打入市场。

　　现已着手开发或销售产品的公司包括cooper industries、 danfoss、intermatic、 leviton、 monster、wayne-dalton和 universal electronics(uei)。