飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。

    飞兆半导体功能功率解决方案副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体通过提供先进的SPM® 功率模块解决方案，继续进行产品创新。我们将三个自举电阻和三个自举二极管集成进现有的SPM模块中，以实现更简单小巧的线路板设计，可省去六个外部元件。这些模块具有NPT IGBT的特性，能在导通损耗和开关损耗之间提供最优的平衡，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的Motion-SPM功率模块是理想的解决方案。”

    Motion-SPM功率模块的主要优点包括：

    节省空间和成本

    采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。

    内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源

    系统效率

    内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)

    死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及

    系统可靠性

    集成了19个经全面测试的元件

    高度保证的结温 (TJ =150°C)，以及2500V隔离电压

    短路承受时间长

    欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护

    这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).

    这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

    现货： 现可提供样品

    交货： 收到订单后12周

继电器 传感器 变频器 连接器 电位器	IC LED LCD PCB CPU
二极管 三极管 半导体 稳压器 电路板	芯片 电源 电池 主板 开关
电容器 电阻器 线路板 电感器 元器件	阿里巴巴电子市场报价 国际要闻
新品快讯 行业动态 商机商情 国内要闻	集成电路 电子元件 电子礼品 电子产品