Wi-Fi联网速度再升级。莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(WiGig)的USB 3.0转接器参考设计。其可使用60GHz频段实现每秒数千兆位元的无线互连应用，协助原始设备制造商(OEM)为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能，并可与高通创锐讯(Qualcomm Atheros)的802.11ad网路解决方案互补，具备端到端的相容性。
莱迪思半导体首席战略和技术长暨SiBEAM总裁Khurram Sheikh表示，高画质和4K视讯的无线串流应用呈现爆炸式的成长，将会把现有的Wi-Fi网路技术推向极限。该公司推出的USB 3.0 802.11ad转接器参考设计，与Qualcomm Atheros 的802.11ad存取点解决方案相容，有助OEM运用完整端到端60GHz无线网路解决方案，满足更高网路速率和更低讯号干扰的要求，为消费者带来新一代Wi-Fi体验。

据了解，无线资料流量持续以指数级增长，导致2.4和5GHz的Wi-Fi网路出现壅塞情况。802.11ad标准运用60GHz频段，可提供较目前Wi-Fi技术快十倍的连接速率。为进一步提升效能，该参考设计结合SiBEAM先进的波束形成技术，为OEM提供稳定的射频效能实现更加可靠的无线讯号。

Qualcomm Atheros产品管理部副总裁Tal Tamir表示，消费者对于更优质无线体验的需求持续增长，SiBEAM的USB 3.0解决方案将有助加速产业界对802.11ad技术的采用，从而满足市场需求。

据悉，SiBEAM 的USB 3.0 802.11ad参考设计包含一个802.11ad MAC/基频晶片SB6501，以及一个封装上配有相控阵列天线的60GHz射频晶片Sil6312。该参考设计将于2016年2月接受评测。