25V DirectFET MOSFET芯片组(IR)
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作者:华仔
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时间:2016-08-10 14:18
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摘要:
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出25V同步降压式转换器DirectFET MOSFET芯片组,适用于负载点 (POL) 转换器设计,以及服务器、高端台式和笔记本电脑应用。 新25V芯片组结合了IR最新的HEXFET MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术,在SO-8占位面积及0.7mm纤薄设计中实现了高密度、单控制和单同步MOSFET解决方案。新的IRF6710S2、IRF6795M和IRF6797M器件的特点包括:非常低的导通电阻 (RDS(on))、栅极电
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出25V同步降压式转换器DirectFET MOSFET芯片组,适用于负载点 (POL) 转换器设计,以及服务器、高端台式和笔记本电脑应用。
新25V芯片组结合了IR最新的HEXFET MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术,在SO-8占位面积及0.7mm纤薄设计中实现了高密度、单控制和单同步MOSFET解决方案。新的IRF6710S2、IRF6795M和IRF6797M器件的特点包括:非常低的导通电阻 (RDS(on))、栅极电荷 (Qg) 和栅漏极电荷 (Qgd) ,以实现高效率和散热性能,并可实现每相超过25A的工作。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“IRF6710S2控制MOSFET具备极低的栅极电阻 (Rg) 及电荷,而且当与IRF6795M和IRF6797M这些集成了肖特基整流器的同步MOSFET共同设计时,能够实现高频、高效DC-DC转换器解决方案,在整个负载范围发挥卓越性能。”
IRF6710S拥有0.3Ω的极低栅极电阻和3.0 nC的超低米勒电荷 (Qgd) ,可以大幅减低开关损耗,使这些器件非常适合作为控制MOSFET使用。
IRF6795M和IRF6797M拥有极低的RDS(on),可以显著减少导通损耗,而集成的肖特基整流器可以降低二极管导通损耗和反向恢复损耗,使这些新器件非常适合大电流同步MOSFET电路。IRF6795M和IRF6797M采用通用MX占位面积,能轻易由原有SyncFET器件转向使用新器件。
产品基本规格如下:
器件编号
BVDSS
(V)
10V下
典型RDS(on) (mOhms)
4.5V下典型RDS(on) (mOhms)
VGS
(V)
典型QG (nC)
典型QGD (nC)
外形代码
IRF6710S2
25
4.5
9.0
+/-20
8.8
3.0
S1
IRF6795M
25
1.1
1.8
+/-20
45
15
MX
IRF6797M
25
1.4
2.4
+/-20
35
10
MX
新器件符合电子产品有害物质限制规定 (RoHS),并已接受批量订单。