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英特尔或成2015年半导体晶圆代工最大黑马?

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:161

标签:

摘要: 英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场,开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。据Digital Times报导,日前业界消息传出,英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP,展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工;值得注意

英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场,开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。

据Digital Times报导,日前业界消息传出,英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP,展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工;值得注意的是,目前生产行动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构,只有英特尔使用自家的x86架构晶片。

这次英特尔与展讯的合作,早在在2014年就可见端倪。2014年英特尔以15亿美元入股清华紫光集团,取得展讯与锐迪科微电子(RDA)20%股份,不过英特尔与清华紫光的投资协议书中,并未要求一定要使用英特尔代工,因此业界分析两家公司是互取所需、一拍即合。

以英特尔的立场,希望在目前清一色使用ARM架构AP的市场上,提高自家x86架构晶片的市占率,展讯则是为了超越联发科,而需要英特尔的制程技术。

两家公司的合作若发挥综效,中长期而言半导体市场各领域版图可能重组。展讯的事业正朝多元化进行,从目前的低阶AP往高阶AP发展,若获得英特尔有力的技术支援,就能牵制高通(Qualcomm)与联发科的成长。

在代工市场上,英特尔亦可能影响台积电与三星电子(Samsung Electronics)。28奈米制程时代的霸主台积电,在进入14奈米时代之后似乎被三星夺走主导权,若微细制程技术力更先进的英特尔也抢进代工市场,情况恐怕又另当别论。

当然目前行动AP市场还是ARM架构的天下,因此并没有立即的影响。不过英特尔自2014年就开始强化x86晶片与Android系统的相容性。半导体界人士表示,x86架构晶片之前无法顺畅地支援Android系统,只是因为英特尔没有积极解决,一旦英特尔下定决心,没有理由做不到。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67