据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%。

　　中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。另外，台湾LED产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆LED的产能大为提高。据国家半导体照明工程研发及产业联盟报道，2007年中国大陆LED产量已达820亿只，芯片产量达380亿只。按出口价推算，LED总销售额已达30.1亿美元，同比增长25.0.%左右，出口额占总销售额的67.4%。

　　与此同时，中国大陆LED进口也逐年增加，进口量从2004年的148亿只，增长到2007年的401亿只，年复合增长率达39.4%；进口额从2004年的16.3亿元，增长到2007年的30.1亿元，年复合增长率达22.7%。2008年上半年，已进口LED219亿只，进口金额达17.6亿美元。预计2008年全年可实现进口量489亿只，进口额达39.7亿美元，比去年分别增长22.0%和32.0%。从进出口量比较，近几年进口量一直大于出口量50~90亿只；从进出口金额比较，进口金额也一直大于出口金额8~12亿美元，还呈现出有所上升的趋势。虽然中国大陆的LED产量已经有很大的增长，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%~30%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。

　　【专家解读】

　　彭万华：LED外延芯片滞后产业化规模偏小

　　外延、芯片产业的基本概况：全国开展LED外延芯片研究开发单位，包含大学和研究所，共有15家，其中部分单位是开展半导体Ⅲ～Ⅴ族化合物的基础研究，开展外延、芯片产业化生产的企业有23家，其中部分单位只做芯片不做外延，正在筹建的有5家～6家。预计2008年高亮度LED芯片产量超过300亿只，其中GaN基的蓝、绿芯片约80亿只～100亿只。近几年的芯片产量增长率超过75%，从2007年至今，国内新增MOCVD设计约40台左右，计划购置的超过100台。

　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。

　　注：彭万华，中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长。