摘要： 首钢集团今年内将与美国及我国台湾地区多家企业,共同发展8英寸、0.25微米的芯片生产线,总投资额12.5亿美元(约97.5亿港元)。估计年内可施工,明年投产.此外,首钢日电电子有限公司计划分拆芯片设计及销售业务于2004年在香港创业板上市。首钢集团董事长罗冰生日前表示,首钢拟在北京建设微电子生产基地。目标是在2005年将高新科技产业占集团整体销售收入比例由现时的7.3%提升至20%;销售收入由去年的26亿元人民币增至100亿元。而至2010年