据日经BP社报道，日本设备厂商大日本网屏制造7月将开始销售可支持多种清洗方式的枚叶式晶圆清洗设备“SS-3100”。据悉，该款产品支持300mm晶圆，可用于45nm工艺以下的LSI制造。通过引进晶圆高速搬运系统，该产品的单位时间处理量（Throughput）比上一代产品“SS-3000”（180枚/小时）提高67％，达到300枚/小时。

据称，该产品最多可配备8个清洗工艺腔（chamber）。在此前的清洗方式的基础上，各腔室还可配备除去晶圆端面（Bevel）附着的微细灰尘的“端面洗净”技术以及通过向晶圆表面喷射非常微细的液体粒子来减轻洗净时对元件的损伤的“Nanospray2”技术。

大日本网屏制造将在7月17～19日在美国旧金山举办的“SEMICON West 2007”上展出此次的装置。