联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰退，惟联电暂无调整第1季营运看法的计画，维持单季晶圆出货量和较前季持平的看法。
　　
　　尽管2月工作天数减少，受惠于各领域电子产品市场需求同步淡季不淡，联电2月业绩不减反增，自结2月营收为86.34亿元，较1月成长0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。
　　
　　法人指出，3月后接单状况维持高档不坠，且第2季各制程接单也达到满载的水平，显示晶圆代工厂上半年需求依旧热络。虽然3月初高雄地震恐将影响联电3月总产出时程1~1.5天。联电南科厂12寸晶圆月产能约3.5万片，占总产能18%，恢复正常生产需1周时间，法人以此推算，地震恐将影响1.5%的营收。
　　
　　不过，联电目前仍维持第1季营运目标，即单季晶圆出货将较2009年第4季持平，平均销售价格(ASP)将下滑3%，以此推算，季营收将季减约3%。依照先前法说会预测值推估，联电首季营收将介于270亿~278亿元间，产能利用率介于86~89%之间。
　　
　　随著景气回春、芯片订单需求攀升，联电等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计画。联电计划2010年资本支出为12亿~15亿美元，主要用于建置高阶制程产能，包括台南科学园区Fab12A厂45/40奈米制程产能及持续导入28奈米技术研发及试产设备，新加坡Fab12i厂大幅扩充65/55奈米制程产能等。此外，Fab12A厂第三期无尘室相关设施与机台装置时程，亦将同步加速就绪。