继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后，晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、万润（6187）、久元（6261）、汉唐（2404）等资本支出概念股，5月营收大幅成长，6月营收将持续成长，下半年将进入设备入账高峰期，可望成为法人第3季布局重点族群。
　　
　　虽然法人看淡第3季半导体市场景气，认为短线订单将出现松动，产能利用率恐触顶后反转向下，第4季将出现库存及产能过剩压力。不过晶圆代工厂及封测厂业者均表示，Q3接单已全满，Q4订单虽会下滑，但不会出现太大幅的衰退，以今年接单来看，客户端较忧虑产能不足问题。
　　
　　也因此，在上游客户承诺第3季将确实下单情况下，封测厂已展开全面性的扩产，包括日月光、硅品、力成、颀邦等，均二度调升今年资本支出规模，所以近期内已加码对设备厂下单，包括均豪、旺硅、万润、久元、蔚华科、致茂等，都已拿到新订单，下半年将开始陆续出货。
　　
　　晶圆双雄台积电及联电也面临第3季产能不足问题，虽然有部份客户传出减单消息，但排队等着要产能的IC设计公司或IDM厂仍然不少，加上晶圆双雄看好明年市场景气，所以亦传出将提高今年资本支出消息，此举有助于思源、光罩、翔准、帆宣、汉唐等业者下半年接单持续畅旺。
　　
　　国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，今年全球晶圆厂资本支出较去年成长117％，达355.14亿美元，且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，由于产能吃紧，内存厂商及后段封测厂持续调高今年资本支出，因此下半年的设备市场依旧看好，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额，位居全球半导体设备支出之冠。