致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的首款产品。MSM37 和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装，并提供最高75GB NAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特性，适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。
紧凑型模块提供最高75GB固态存储容量，支持先进的安全特性
两款器件拥有包括AES-128加密，自毁功能和“一按”触发全模块擦除选项等先进安全特性，这些特性对于如防御和太空应用、坚固的移动系统、监视、航空电子、导航和高耐用性便携存储解决方案等关键性任务来说是必不可少的。
美高森美公司营销总监Jack Bogdanski表示：“我们具备实现微电子系统小型化的能力，业界证实这是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解决方案的防御应用的一项关键优势。以紧凑型模块提供完整的固态存储系统，可让设计人员为其系统增添更多的特性，同时支持对于防御和太空客户日益重要的关键安全特性。”
两款器件采用BGA封装，备有37 和75 GB两种密度，结合一个SATA闪存控制器和最新的小尺寸单层单元(single line cell, SLC) NAND闪存，并包括一个能够延长保持时间且无需超级电容或电池的单一电源。比较相似的PCB设计，BGA封装可以节省最多60%的电路板空间。
主要特性:
▪ 密度 —37和75 GB
▪ 主机接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
▪ 尺寸仅为32mm x 28mm
▪ 采用522 PBGA封装
▪ 相比功能相似的PCB解决方案，节省60%的空间
▪ 含铅或符合RoHS标准焊球
▪ AES-128加密运行CTR模式
▪ 自毁功能
▪ 供电中断保护
▪ 支持军事消毒协议
▪ 无需电池或超级电容
美高森美拥有全面的设计、制造和测试能力，用于各种多芯片封装(MCP) 、商用现货(COTS)内存产品、处理器和面向严苛应用的组合MCP产品。这些微电子产品也可按要求加入防篡改功能和进行加固处理。所有器件均经过广泛的环境和温度测试。
关于美高森美公司
美高森美公司为航天、国防与安全、企业与商业，以及工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数超过2,700人。
