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首页> 技术资讯> 意法半导体（ST）为模拟电路设计人员提供更多超低功耗选择

意法半导体（ST）为模拟电路设计人员提供更多超低功耗选择

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摘要： 中国，2010年7月5日 —— 全球领先的模拟和混合信号IC供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款超低功耗比较器，采用多种微型封装可供客户选择。TS331可提高便携产品的性能和功能，利用省电技术最大限度延长电池使用寿命。全新比较器产品适用于手机、移动上网设备、MP3播放器、数码相机和便携测量设备等应用。 TS331是意法半导体超低功耗（Micropower）模

 

中国，2010年7月5日 —— 全球领先的模拟和混合信号IC供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款超低功耗比较器，采用多种微型封装可供客户选择。TS331可提高便携产品的性能和功能，利用省电技术最大限度延长电池使用寿命。全新比较器产品适用于手机、移动上网设备、MP3播放器、数码相机和便携测量设备等应用。
 
TS331是意法半导体超低功耗（Micropower）模拟器件系列的最新产品，其典型电流消耗仅为20μA，可最大限度降低电池电流消耗。此外，为降低系统整体功耗，很多应用系统采用低压电源，TS331的电源电压仅为1.6V，使其成为低压系统设计的理想选择。由于采用轨对轨输入，TS331能够承受电源的最高电压，因此设计人员可更有效利用低工作电压所造成的有限动态范围，而不会限制便携系统的性能。
 
TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封装，工作环境温度范围扩大为–40°C至+125°C，使其能够在各种环境和应用中可靠地工作，包括工业电脑设备和移动通信基础设施。在高度微型化电子产品的电路板上，由于元器件密集排列，机箱密闭且无散热风扇，因此很容易导致产品工作温度骤升，TS331的最高额定工作温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。
 
TS331的主要特性：
  • 20μA电流消耗
  • 1.6V至5V电源电压范围
  • 轨对轨输入
  • 200ns典型传播延时
  • 开漏输出
  • 优异的抗ESD安全性能：2kV HBM / 200V MM
  • SC70-5 （2.1x2.0x1.0mm）贴装或SOT23-5 （3.1x3.2x3.45mm）封装
TS331现已上市。
 
 
关于意法半导体
 
意法半导体是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2009年，公司净收入85.1亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www、st、com 或意法半导体中文网站 www、stmicroelectronics、com、cn

 

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