1、焊点的检测
　　
　　由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X-Ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点的情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的判定标准尚未在IPC标准中出现。在暂时没有更多方法的情况下，将会更多依赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。
　　
　　从下图中的X-Ray图像可见，侧面部分的差别是明显的，但真正影响到焊点性能的底面部分的图像则是相同的，所以这就给X-Ray检测判断带来了问题。用电烙铁加锡，增加的只是侧面部分，对底面部分到底有多大影响，X-Ray仍无法判断。就焊点外观局部放大的照片来看，侧面部分仍有明显的填充（fillet）部分。

　　
　　2、返修
　　
　　对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻，且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA。
　　
　　当前，QFN返修仍然是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏的方法有三种：-是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板上的焊盘上点焊膏；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的，对QFN既要有非常好的焊接效果，又须防止因热风量太大将元件吹掉。