摘要： 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和硅品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65纳米扩充部分；至于联电拟强化28/40纳米先进制程竞争力；日月光和硅品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。 　　台积电率先调降资本支出，修正原规划2011年资本支出额度约5%，从78亿美元降至7