摘要： 美国Cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm（6英寸）的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口径的SiC底板。 　　据该公司称，SiC底板单位面积的初期成本方面，通过从100mm向150mm过渡，大约可以削减20～25％。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社