摘要： 综合外电报导，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示，今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%；而且虽然代工业者扩大了产能，该季整体利用率仍维持在稳定的水准，为95.6%，相较于第一季的93.5%。第二季产业的整体产能为相当于每周212万6000个8寸晶圆，比前一季增加0.9%，比去年同期减少0.2%。10