摘要： DRAM厂全面进入减产期，平均利用率由上季度的90％大幅下滑至本季度的70％，晶圆代工厂如台积电、联电等，更因上游客户大砍订单，产能利用率将由上季的平均60％，急跌至本季度的40％以下。晶圆厂利用率急冻，对硅晶圆（silicon wafer）需求也急冻，本季12吋硅晶圆价格大跌20％来到100美元，美国大厂MEMC在台子公司中德也已暂时停工。 　　这次金融风暴严重冲击半导体市场，不仅内存厂面临前