美国3M和德国苏斯微技术（SUSS MicroTec AG）就三维层叠使用的硅晶圆临时键合技术展开合作（英文发布资料）。苏斯微技术将在三维层叠技术中采用3M的在晶圆研磨等工序中加固晶圆的“晶圆支撑系统（WSS）”。按照此次的协议，苏斯微技术将获得使用WSS装置的生产、销售，以及在该公司的三维层叠用晶圆键合机“XBC300”及“CBC300”中使用WSS的粘合剂等权利。

　WSS使用3M自主开发的“UV硬化型液体粘合剂”接合晶圆和支撑底板（玻璃底板）。该粘合剂可在250℃的高温工艺中反复使用。加之因UV照射可将粘合剂剥离，可将晶圆的负荷控制在最小限。关于WSS，苏斯微技术的竞争对手奥地利EV Group(EVG)曾于2008年7月以侵害专利权为由起诉过3M，但于同年12月达成了和解。

　　另外，EVG正在与3M的竞争对手——美国Brewer Science在日本经营的日产化学工业合作